近日，功率半導(dǎo)體器件供應(yīng)商尚鼎芯向港交所遞交上市申請(qǐng)，但其在IPO前的一系列資本操作引發(fā)市場廣泛關(guān)注。這家由劉道國、吳映靈夫婦控股95%的企業(yè)，不僅在上市前夕突擊調(diào)整股權(quán)架構(gòu)，還進(jìn)行了大額現(xiàn)金分紅。
尚鼎芯成立于2011年，專注于功率半導(dǎo)體器件研發(fā)，主要產(chǎn)品包括MOSFET、IGBT以及第三代半導(dǎo)體GaN MOSFET和SiC MOSFET，為客戶提供定制化功率器件解決方案，廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備的功率管理模塊。
上市前突擊分紅，控股股東獲益顯著
2022年和2024年兩個(gè)財(cái)年，尚鼎芯累計(jì)分紅金額高達(dá)8380萬元，占報(bào)告期凈利潤總額的70%。其中，2024年的分紅尤為激進(jìn)：公司在當(dāng)年僅實(shí)現(xiàn)3511萬元凈利潤的情況下，卻向股東派發(fā)了5130萬元分紅，不僅分光了當(dāng)期利潤，還動(dòng)用了1618萬元的歷史留存收益。由于劉道國夫婦持有公司約95%的股份，這意味著超過九成的分紅資金流入了實(shí)際控制人的口袋。
值得注意的是，大額分紅完成后，公司隨即啟動(dòng)了IPO募資計(jì)劃。這種操作時(shí)序上的緊密銜接引發(fā)了市場對(duì)其上市動(dòng)機(jī)的質(zhì)疑。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，港交所可能會(huì)要求公司就多個(gè)關(guān)鍵問題作出說明，包括大額分紅決策的合規(guī)性、資金流向，以及上市融資的實(shí)際必要性等。
財(cái)務(wù)狀況隱憂：應(yīng)收賬款與存貨雙增
在實(shí)施大額現(xiàn)金分紅的同時(shí)，尚鼎芯的財(cái)務(wù)狀況也顯現(xiàn)出隱憂。數(shù)據(jù)顯示，2022年至2024年期間，公司的應(yīng)收賬款和存貨水平持續(xù)攀升，流動(dòng)性壓力日益凸顯。
報(bào)告期內(nèi)，尚鼎芯的應(yīng)收貿(mào)易賬款及票據(jù)余額分別為6090.6萬元、3713.6萬元和5381.1萬元，貿(mào)易應(yīng)收款項(xiàng)周轉(zhuǎn)天數(shù)從108天延長至139天，2024年雖略有改善但仍然高達(dá)116天，顯著高于行業(yè)平均水平。此外，公司存貨余額維持在2390萬元至3260萬元的高位區(qū)間，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)從68天攀升至91天，2024年雖回落至74天但仍高于期初水平。
報(bào)告期內(nèi)，經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流凈額從5113.3萬元銳減至2482.2萬元，年末現(xiàn)金及等價(jià)物在2023年一度跌至285.8萬元的低位。盡管2024年回升至1621.9萬元，但考慮到公司剛完成5130萬元的大額分紅，其實(shí)際流動(dòng)性仍顯緊張。

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