據(jù)報道，臺積電先進技術暨光罩工程副總經(jīng)理張宗生近日在臺積電技術論壇中國臺灣場透露，今年將是臺積電2nm制程的量產(chǎn)元年，同時3nm制程的產(chǎn)能也將大幅提升六成，以滿足客戶對AI與高性能計算（HPC）不斷增長的需求。
張宗生指出，臺積電3nm制程已進入第三年量產(chǎn)階段，涵蓋N3E、N3P、N3X等技術版本，能夠滿足多樣化產(chǎn)品需求。盡管3nm制程復雜度高于前代，但其良率表現(xiàn)與5nm相當，甚至已達到車用芯片的品質(zhì)要求，相關產(chǎn)品今年已開始出貨。此外，2nm制程采用新一代納米片晶體管架構，初期良率超出預期，預計將在今年下半年大規(guī)模量產(chǎn)，并在新竹寶山與高雄楠梓設立專屬產(chǎn)線。
為應對市場需求的快速增長，臺積電正加速全球布局。張宗生表示，今年計劃新增九座廠區(qū)，包括八座晶圓廠與一座先進封裝廠。其中，美國亞利桑那州廠區(qū)已量產(chǎn)4nm制程，日本熊本廠也于今年初投產(chǎn)，良率表現(xiàn)接近中國臺灣水平；熊本二廠已開始建設，德國德累斯頓廠則聚焦特殊制程，助力歐洲打造韌性供應鏈。
在先進封裝領域，臺積電3D Fabric平臺通過技術集成和AI自動化顯著提升良率。其中，SOIC產(chǎn)能自2022年以來已翻倍，CoWoS產(chǎn)能年增高達80%。臺積電正持續(xù)擴大臺中、嘉義、竹南、龍?zhí)杜c臺南等地的封裝廠產(chǎn)能，并規(guī)劃設立海外封裝基地，以支持AI與HPC應用需求。

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