據路透社5月13日報道，英特爾財務總監戴維·津斯納（David Zinsner）在摩根大通全球技術、媒體和通信會議上透露，英特爾計劃通過即將推出的制程技術（預計為Intel 18A）為外部客戶提供芯片代工服務，但目前規模較小，尚未形成顯著影響力。
英特爾代工首席技術與運營官Naga Chandrasekaran在4月底的2025英特爾代工大會上宣布，Intel 18A制程節點已進入風險試產階段。他指出，該制程的缺陷密度正按計劃逐步降低，預計將在2025年底實現大規模量產，英特爾對這一目標充滿信心。
此前有報道稱，基于Intel 18A制程的芯片樣品已進入測試驗證階段。英特爾正與NVIDIA、博通、法拉第科技、IBM等合作伙伴緊密合作，以確保該制程符合行業標準。然而，David Zinsner在會上提到，盡管已獲得測試芯片，但部分客戶選擇放棄測試，導致目前的訂單量較為有限。
盡管如此，David Zinsner表示，英特爾的晶圓代工業務有望在2027年實現收支平衡，但需要外部客戶貢獻數十億美元的收入才能達成這一目標。根據英特爾晶圓代工部門的最新數據，今年3月季度的銷售額為47億美元，同比增長7%。不過，其中大部分收入仍來自為英特爾自有產品部門生產的芯片。
英特爾新任CEO陳立武（Lip-Bu Tan）正致力于改善公司多年來的運營失誤。他保留了英特爾自主生產芯片的傳統，同時嘗試為其他公司代工處理器。David Zinsner在會上強調，陳立武并未考慮進行大規模變革，而是通過組織架構扁平化和剝離非核心資產（如部分Altera股份）來優化公司戰略重點。

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