據韓媒Theelec援引業界消息，三星電子正評估將低規格光罩（i-line、KrF級）外包生產的可能性。過去，為防止技術外泄，三星一直自行生產光罩。然而，由于設備老化及技術優勢的變化，三星計劃將部分低規格光罩交由外部廠商制造。
目前，三星正在與兩家公司進行洽談，分別是日本Toppan Holdings子公司Tekscend Photomask和美國Photronics子公司PKL，預計評估工作將在2025年第3季完成。
光罩是半導體制造中不可或缺的核心組件，用于將電路圖案轉印至晶圓上。根據光源波長不同，光罩分為多種類型：i-line（365納米）適用于簡單電路，KrF（248納米）用于中端制程，而ArF（193納米）和極紫外光（EUV，13.5納米）則應用于先進制程。
三星此次外包低規格光罩的決定，主要是因為相關生產設備已老化且難以采購新設備。此外，三星認為低規格光罩外包不會對技術外泄構成重大風險，同時可將內部資源集中于更高端的ArF和EUV光罩生產，以提升技術競爭力。
隨著半導體制程日益微細化，光罩需求持續增長。例如，邏輯IC從10納米縮小至1.75納米時，所需光罩數量從67片增至78片；而DRAM光罩使用量也從30~40片增至60片以上。韓國光罩市場規模預計在2024年達到7,500億至8,000億韓元，產線稼動率已超90%，接近飽和。
分析指出，若三星最終落實光罩外包計劃，可能打亂韓國8寸晶圓廠及IC設計業者的采購安排，導致光罩供應緊張的局面進一步加劇。

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