據(jù)媒體報(bào)道，印度電子暨信息科技部長(zhǎng)Ashwini Vaishnaw近日宣布，印度內(nèi)閣已批準(zhǔn)鴻海集團(tuán)與HCL集團(tuán)合資建設(shè)一座半導(dǎo)體工廠。該項(xiàng)目總投資額達(dá)370.6億盧比（約合31.27億元人民幣，4.35億美元），預(yù)計(jì)2027年實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。
這座工廠將專注于生產(chǎn)顯示器驅(qū)動(dòng)芯片，主要用于手機(jī)、筆記本電腦、汽車及個(gè)人電腦等設(shè)備。據(jù)Ashwini Vaishnaw介紹，工廠規(guī)劃的產(chǎn)能為每月生產(chǎn)2萬(wàn)片晶圓，并完成3600萬(wàn)顆顯示器驅(qū)動(dòng)芯片的封裝任務(wù)。該項(xiàng)目屬于印度半導(dǎo)體任務(wù)批準(zhǔn)的第六家工廠，目標(biāo)是在2027年啟動(dòng)商業(yè)生產(chǎn)。
印度總理莫迪將芯片制造視為國(guó)家經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略的核心，旨在提升印度在全球電子制造業(yè)中的地位。然而，目前印度尚無(wú)正在運(yùn)營(yíng)的芯片制造設(shè)施。值得一提的是，本月早些時(shí)候，據(jù)相關(guān)報(bào)道，印度億萬(wàn)富翁高塔姆·阿達(dá)尼的集團(tuán)已暫停與以色列Tower Semiconductor關(guān)于一個(gè)價(jià)值100億美元芯片項(xiàng)目的談判。

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