力積電計劃攜手愛普、晶豪、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元等十家供應(yīng)鏈合作伙伴，在即將于20日開幕的COMPUTEX展會期間，圍繞3D AI半導(dǎo)體解決方案設(shè)立展覽專區(qū)。據(jù)力積電透露，此次展示將聚焦語言模型推論和影像識別兩大AI應(yīng)用市場。
力積電董事長黃崇仁表示，公司多年來在Wafer-on-Wafer晶圓堆疊與3D封裝領(lǐng)域持續(xù)投入研發(fā)。此次展會將集中展示從IP、IC設(shè)計服務(wù)、高帶寬存儲器架構(gòu)、存算整合架構(gòu)，到電源管理芯片、晶圓堆疊以及3D封裝等多層次技術(shù)。
在存儲器創(chuàng)新方面，愛普的VHMTM系列三大解決方案展示了高帶寬、高容量多層架構(gòu)及支持SoC設(shè)計的存儲器中介層（Interposer）；晶豪針對本地AI推論需求推出了aiPIM，實(shí)現(xiàn)了存儲器模塊與AI核心的垂直整合；Zentel則針對邊緣AI運(yùn)算的高帶寬、低功耗需求展出了RD-LE-HBM。此外，Skymizer推出了HyperThought高效AI加速器IP，滿拓優(yōu)化了語言模型的AI IP，“工研院”展示了與力積電合作的MOSAIC 3D AI芯片，通過3D堆疊實(shí)現(xiàn)了存算一體的創(chuàng)新成果，智成則利用晶圓堆疊將ARM處理器與DRAM整合。
黃崇仁指出，力積電的Wafer-on-Wafer產(chǎn)品已成功獲得國際大客戶及一線邏輯代工大廠的驗(yàn)證，并順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。其中，中介層（Interposer）產(chǎn)品供不應(yīng)求，顯示出AI市場需求的強(qiáng)勁增長。

本文鏈接：http://m.rrqrq.com/showinfo-27-149692-0.html力積電將在COMPUTEX展示3D AI半導(dǎo)體解決方案

聲明：本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識，若有侵權(quán)等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 廣達(dá)2025年以AI為核心，聚焦三大應(yīng)用領(lǐng)域

下一篇： NVIDIA面臨多方危機(jī)，產(chǎn)品全線漲價