據TrendForce集邦咨詢最新發布的半導體封測研究報告顯示，2024年全球前十大封測廠商合計營收達415.6億美元，同比增長3%。
集邦咨詢分析指出，日月光控股和Amkor（安靠）依然穩居行業前列。日月光2024年營收為185.4億美元，與2023年基本持平，占前十名總營收的近45%。然而，Amkor的營收則同比下降2.8%，為63.2億美元。這主要是由于2024年車用電子市場受到庫存去化和整車銷售低迷的影響，相關封裝需求未能如期恢復。
與此同時，長電科技和天水華天等中國封測廠商憑借政策支持和本地市場需求的增長，實現了兩位數的營收增長，對現有市場格局發起了強勁挑戰。長電科技2024年營收達到50億美元，同比增長19.3%。這一增長得益于2023年下半年半導體庫存逐步消化，消費電子需求回暖，以及AI PC和中端手機市場新平臺的拉動。通富微電排名第四，營收同比增長5.6%，達到33.2億美元。通信和消費電子需求的復蘇，以及主要客戶AMD年度營業額創新高，為通富微電的營收提供了有力支撐。

集邦咨詢還指出，2024年OSAT市場的發展標志著價值鏈重構正在加速。異質整合、晶圓級封裝（WLP）、晶圓堆疊、先進測試設備的應用，以及AI與邊緣運算對高頻率、高密度封裝的需求，都對封測廠商提出了更高要求。這表明，封測行業已從傳統制造業逐步轉變為高度技術整合與研發驅動的戰略核心。
總體來看，2024年全球OSAT市場呈現出“成熟領先者穩健、區域新勢力崛起”的雙軸格局。在技術驅動和區域競爭的共同作用下，未來先進封裝與異質整合技術將成為產業競爭的關鍵領域。

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