近日，南京芯德科技封裝產線升級項目取得新突破，一批最新生產設備已進場，工作人員正進行設備安裝與聯調聯試工作。該項目位于浦口經濟開發區，由江蘇芯德半導體科技股份有限公司投資建設，于2024年2月正式啟動，計劃于2026年全面達產。
據浦口發布消息，該項目總投資約11億元，達產后預計年產值將突破18億元，主要聚焦高端半導體封裝技術的提升與產能擴大。目前，設備采購任務已完成80%以上，其中50%的設備已進入安裝調試階段。項目引進了高精度劃片機、晶圓級封裝光刻機以及焊線機等先進設備，為后續投產奠定基礎。
江蘇芯德半導體科技股份有限公司成立于2020年9月，是一家專注于半導體集成電路封裝和測試的高新技術企業。公司布局了WLCSP、Bumping、LGA、BGA、2.5D封裝等高端封裝產品，并成功推出CAPiC晶粒及先進封裝技術平臺。截至目前，公司已累計完成超20億元融資，獲得南創投、金浦基金、小米產業基金、OPPO、國策投資、昆橋資本等多方支持。

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