聯發科于5月9日推出了一款面向中低端手機市場的新款芯片——Helio G200。這款芯片在攝像頭性能和網絡連接功能上均有顯著提升。
Helio G200延續了前代的核心架構，采用八核CPU設計，包括6個主頻為2.0GHz的Arm Cortex-A55核心和2個主頻為2.2GHz的Arm Cortex-A76核心。其GPU為Mali-G57 MC2，主頻提升至1.1GHz。該芯片支持LPDDR4X內存（速率最高4266Mbps）和UFS 2.2存儲，并通過聯發科的HyperEngine技術優化了網絡連接、顯示設置及觸控響應。
在影像能力上，Helio G200支持最高2億像素的主攝，配備12-bit DCG技術和三重ISP架構，圖像處理速度更快。此外，其引入了AI降噪技術和硬件加速深度引擎，進一步優化人像拍攝效果。
在網絡連接方面，Helio G200通過DCSAR技術提升信號接收能力，確保更穩定的網絡表現。聯發科還推出了全新的“Elevator Mode”，專門用于應對電梯等復雜環境下的連接問題。

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