據(jù)知情人士透露，韓國(guó)政府計(jì)劃限制高帶寬內(nèi)存（HBM）設(shè)備的出口，特別是關(guān)鍵的熱壓鍵合機(jī)（TC Bonder；TCB）設(shè)備。據(jù)悉，韓國(guó)政府已要求本土主要的TCB設(shè)備制造商，暫停向特定國(guó)家和地區(qū)的客戶交付設(shè)備，同時(shí)收緊對(duì)相關(guān)技術(shù)出口的審批流程。這恐將嚴(yán)重影響中國(guó)HBM產(chǎn)業(yè)發(fā)展。如今，人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）的發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁，導(dǎo)致對(duì)HBM的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)。據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2024年HBM需求的年增長(zhǎng)率接近200%，而到了2025年，有望再次翻倍。目前，HBM市場(chǎng)主要由SK海力士、三星和美光等巨頭主導(dǎo)，其中SK海力士在HBM3市場(chǎng)占據(jù)超過(guò)90%的份額?。SK海力士和美光等已經(jīng)表示，2024年的HBM產(chǎn)品已經(jīng)售罄，2025年的產(chǎn)量也幾乎被預(yù)訂一空?，這表明HBM市場(chǎng)供不應(yīng)求，TCB設(shè)備作為關(guān)鍵制造設(shè)備，其市場(chǎng)需求也在快速增長(zhǎng)。TCB設(shè)備使用熱壓將芯片鍵合和堆疊在加工后的晶圓上，對(duì)HBM的良率有重大影響，是HBM制造過(guò)程中必不可少的設(shè)備。而在全球TCB市場(chǎng)中，韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)市場(chǎng)份額超過(guò)80%；在HBM3E專(zhuān)用TCB市場(chǎng)，韓美半導(dǎo)體幾乎處于壟斷地位，供應(yīng)90%的HBM3E 12級(jí)產(chǎn)品，擁有著強(qiáng)大的話語(yǔ)權(quán)。一旦斷供成真，對(duì)于正大力發(fā)展HBM的中國(guó)本土產(chǎn)業(yè)而言，無(wú)疑是沉重打擊。值得注意的是，在SEMICON China展會(huì)期間，國(guó)產(chǎn)設(shè)備商普萊信推出了國(guó)產(chǎn)首款支持HBM和晶圓級(jí)封裝（CoWoS）鍵合的TCB熱壓鍵合機(jī)Loong，包括LoongWS和LoongF兩種機(jī)型，貼裝精度達(dá)到±1μm@3σ。據(jù)介紹，該設(shè)備注于先進(jìn)封裝領(lǐng)域，如2.5D/3D封裝、Fan-out（扇出型封裝）等。h9628資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com
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