據(jù)韓媒Deal Site報(bào)道，三星電子正逐步減少對日本新川熱壓鍵合機(jī)（TCB）設(shè)備的依賴，未來可能完全轉(zhuǎn)向其半導(dǎo)體設(shè)備子公司Semes，將其作為TCB設(shè)備的唯一供應(yīng)商。
近年來，三星在高帶寬存儲器（HBM）的生產(chǎn)中，逐步用Semes的設(shè)備取代新川的TCB設(shè)備。特別是在HBM早期的4層堆疊制程中，新川設(shè)備曾占據(jù)重要地位，但隨著技術(shù)升級至8層、12層甚至16層堆疊，新川設(shè)備被認(rèn)為規(guī)格較低，已無法滿足當(dāng)前需求。業(yè)界消息指出，三星在最新制程中已幾乎完全由Semes負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)備供應(yīng)。
三星與美光采用的TC-NCF技術(shù)，通過熱壓使絕緣膜（NCF）熔融并黏合晶粒，具有制程簡單、厚度易調(diào)整的優(yōu)勢，但散熱性能較差。新川曾長期為三星和美光供應(yīng)NCF方式的TCB設(shè)備，但隨著技術(shù)迭代，新川設(shè)備逐漸失去競爭力。
與此同時(shí)，三星正積極推動TCB設(shè)備的“內(nèi)制化”，通過Semes提升技術(shù)能力并強(qiáng)化盈利能力。業(yè)內(nèi)人士透露，三星似乎不再堅(jiān)持“雙供應(yīng)商”策略，且新川的營收中已未見與三星相關(guān)的收入，這表明雙方關(guān)系可能已實(shí)質(zhì)終結(jié)。
此外，美光為生產(chǎn)HBM3E，新增韓美半導(dǎo)體為TCB設(shè)備供應(yīng)商，并采用“雙供應(yīng)商”策略。據(jù)傳，韓美半導(dǎo)體2024年將向美光銷售超過30臺設(shè)備，2025年供貨量預(yù)計(jì)進(jìn)一步增加。然而，由于韓美半導(dǎo)體與Semes曾有專利糾紛，其進(jìn)入三星供應(yīng)鏈的可能性較低，預(yù)計(jì)韓美半導(dǎo)體將繼續(xù)聚焦美光和SK海力士的訂單。
對于上述傳聞，三星相關(guān)人士表示，關(guān)于合作伙伴的任何事項(xiàng)均無法確認(rèn)。

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