英特爾新任CEO陳立武上任后,面對英特爾近年來的業(yè)績危機(jī),迅速啟動了組織架構(gòu)的全面改造。據(jù)供應(yīng)鏈消息,英特爾在晶圓代工領(lǐng)域長期處于虧損狀態(tài),主要問題包括高昂的成本、10納米制程的技術(shù)瓶頸等。這些問題導(dǎo)致其設(shè)計(jì)與制造一體化的IDM模式難以吸引外部客戶,與臺積電的專業(yè)代工模式相比劣勢明顯。
陳立武上任后,務(wù)實(shí)面對問題,對外釋出Intel 18A及以下先進(jìn)制程的藍(lán)圖與量產(chǎn)時程,并明確將“贏得客戶信任”作為核心策略。據(jù)英特爾最新技術(shù)藍(lán)圖,Intel 18A制程已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段,預(yù)計(jì)2025年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。同時,基于18A衍生的“Intel 18A-P”和“Intel 18A-PT”制程將進(jìn)一步提升性能,采用Foveros Direct 3D混合鍵合技術(shù),實(shí)現(xiàn)小于5微米的互連間距。
此外,英特爾已開始與主要客戶合作開發(fā)下一代制程技術(shù)“Intel 14A”,并計(jì)劃引入PowerDirect直接接觸供電技術(shù)。這一技術(shù)基于Intel 18A的PowerVia背部供電技術(shù)優(yōu)化而來,目標(biāo)是進(jìn)一步提升能效表現(xiàn)。
在地緣政治背景下,英特爾與臺積電的關(guān)系逐漸由競爭轉(zhuǎn)向合作。據(jù)供應(yīng)鏈透露,陳立武與臺積電高層關(guān)系友好,雙方合作將進(jìn)一步深化。2025年,英特爾在臺積電的營收貢獻(xiàn)將達(dá)到高點(diǎn),未來雙方仍將在技術(shù)領(lǐng)域保持緊密合作。
市場對英特爾的未來充滿期待,尤其是其首款采用Intel 18A制程的Panther Lake處理器。這款處理器將于2025年底推出,主要面向AMD、高通、NVIDIA等競爭對手,并計(jì)劃在Compute tile中全面采用18A制程。2026年,英特爾還將推出Nova Lake平臺,其Compute tile將同時采用Intel 18A和臺積電2納米制程。
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