2025年4月23日，英特爾以“智啟未來，驅(qū)動(dòng)變革”為主題，亮相上海國際車展。在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，英特爾發(fā)布了第二代AI增強(qiáng)軟件定義車載SoC（SDV SoC），并與黑芝麻智能、面壁智能等本土科技企業(yè)達(dá)成深度合作，共同推動(dòng)智能座艙、艙駕融合及端側(cè)AI技術(shù)的落地應(yīng)用。

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英特爾發(fā)布第二代AI增強(qiáng)SDV SoC：性能提升顯著
英特爾院士、公司副總裁兼汽車事業(yè)部總經(jīng)理Jack Weast在活動(dòng)中表示，當(dāng)前汽車行業(yè)面臨三大挑戰(zhàn)：軟件定義架構(gòu)轉(zhuǎn)型、可持續(xù)性與可擴(kuò)展性。英特爾憑借在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的深厚積累，正在將這些經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為汽車行業(yè)變革的驅(qū)動(dòng)力。
此次發(fā)布的第二代AI增強(qiáng)SDV SoC在性能上實(shí)現(xiàn)了跨越式突破：AI算力較前代提升10倍，每瓦CPU性能提高61%，音頻處理能力翻倍。該芯片采用多制程節(jié)點(diǎn)芯粒架構(gòu)，是汽車行業(yè)首款支持“AI PC級(jí)體驗(yàn)”的車載芯片。據(jù)Jack Weast透露，從2026年起，搭載這款芯片的車型將陸續(xù)量產(chǎn)，為用戶提供3A游戲、高保真影音娛樂等全新出行體驗(yàn)。

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深化生態(tài)合作：黑芝麻智能與面壁智能成關(guān)鍵盟友
英特爾不僅依靠自身技術(shù)突破，還通過開放生態(tài)與合作模式加速創(chuàng)新。在此次車展上，英特爾與黑芝麻智能、面壁智能分別簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同深耕智能汽車領(lǐng)域。
1. 艙駕融合平臺(tái)：雙芯高算力解決方案
英特爾與黑芝麻智能聯(lián)合推出“艙駕融合平臺(tái)”，整合了英特爾第二代SDV SoC與黑芝麻智能的華山A2000、武當(dāng)C1200系列芯片。該平臺(tái)支持從L2+到L4級(jí)別的輔助駕駛功能，同時(shí)提供智能座艙交互體驗(yàn)。英特爾市場(chǎng)營(yíng)銷集團(tuán)副總裁郭威表示，這一平臺(tái)通過一次設(shè)計(jì)適配多車型，簡(jiǎn)化了開發(fā)流程，助力車企加速產(chǎn)品上市。
黑芝麻智能高級(jí)副總裁黃力補(bǔ)充道，雙芯片高算力架構(gòu)不僅滿足當(dāng)前需求，還為未來高階自動(dòng)駕駛預(yù)留了擴(kuò)展空間。
2. 端側(cè)原生智能座艙：定義車載AI新范式
英特爾與面壁智能合作推出了“端側(cè)原生智能座艙”方案。該方案基于面壁智能的端側(cè)多模態(tài)大模型與英特爾第二代SDV SoC及銳炫獨(dú)立顯卡，實(shí)現(xiàn)了車內(nèi)語音、手勢(shì)、視覺的實(shí)時(shí)交互，且無需依賴云端連接。面壁智能CEO李大海強(qiáng)調(diào)，端側(cè)計(jì)算的隱私性與實(shí)時(shí)性是用戶體驗(yàn)的核心，未來車內(nèi)交互將更加流暢。

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