在最近的技術研討會上，臺積電不僅展示了其半導體產品的最新成果，還重點介紹了先進封裝技術的進展，其中包括全新推出的SoW-X封裝技術。這一技術被認為是臺積電在高性能計算領域的重要布局。
據臺積電透露，其現有的CoWoS封裝技術在推動芯片性能提升方面發揮了關鍵作用，尤其是在滿足英偉達等企業對高性能計算需求方面。通過將多顆芯片集成到單個晶圓和基板上，CoWoS技術顯著提升了計算性能。目前，臺積電正在開發更先進的CoWoS版本，計劃推出一款光罩尺寸為9.5倍的版本，支持多達12個HBM堆棧。該版本預計在2027年投入生產，相比現有的5.5倍光罩尺寸（CoWoS-L）。
臺積電還計劃通過SoW（晶圓系統）技術逐步取代CoWoS。SoW技術預計將支持高達40倍的光罩極限，并集成60個HBM堆棧，成為AI大規模集群應用的理想選擇。同時，全新發布的SoW-X封裝方案據稱計算能力將比現有CoWoS解決方案提升40倍，預計同樣在2027年實現量產。

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