據(jù)Wccftech報(bào)道，英特爾（Intel）最新推出的Intel 18A制程技術(shù)已獲得業(yè)界初步認(rèn)可，并有望贏得NVIDIA、博通（Broadcom）、智原等多家ASIC設(shè)計(jì)企業(yè)的代工訂單。
據(jù)悉，Intel 18A制程采用了RibbonFET環(huán)繞閘極晶體管（GAA）與PowerVia背面供電（BSPDN）技術(shù)，顯著提升了芯片的性能、效率及密度（PPA）。根據(jù)英特爾內(nèi)部數(shù)據(jù)，與Intel 3節(jié)點(diǎn)相比，18A在性能上實(shí)現(xiàn)了大幅提升，其SRAM密度也與臺(tái)積電的N2制程相當(dāng)。
目前，英特爾自身仍是Intel 18A制程的主要使用者，預(yù)計(jì)未來將有70%的內(nèi)部產(chǎn)品采用該節(jié)點(diǎn)。這表明英特爾正逐步加強(qiáng)內(nèi)部制造能力，同時(shí)推動(dòng)供應(yīng)鏈的垂直整合。據(jù)傳，Nova Lake的運(yùn)算核心將采用Intel 18A制程，而非完全外包給臺(tái)積電。
此外，英特爾已向合作伙伴提供樣本，許多廠商完成驗(yàn)證后給出了積極反饋。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，NVIDIA、博通、智原、IBM等企業(yè)已確認(rèn)Intel 18A制程符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。在多元化供應(yīng)鏈和分散風(fēng)險(xiǎn)的考量下，英特爾有望陸續(xù)獲得更多18A制程的代工訂單。

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