據(jù)媒體報(bào)道，4月23日，先進(jìn)封裝設(shè)備供應(yīng)商貝思半導(dǎo)體（BESI）透露，由于亞洲晶圓代工廠對(duì)AI相關(guān)數(shù)據(jù)中心應(yīng)用產(chǎn)品的需求增加，其第一季度訂單量實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。
貝思半導(dǎo)體執(zhí)行長(zhǎng)Richard Blickman在聲明中表示，公司已獲得兩家領(lǐng)先存儲(chǔ)器芯片制造商的混合鍵合訂單，這些訂單將用于HBM4產(chǎn)品。此外，還有一家位于亞洲的領(lǐng)先晶圓代工廠下單采購邏輯芯片相關(guān)設(shè)備。混合鍵合技術(shù)是一種將兩顆芯片直接堆疊接合的關(guān)鍵技術(shù)，目前備受市場(chǎng)關(guān)注，投資者對(duì)其訂單增長(zhǎng)抱有較高期待。
數(shù)據(jù)顯示，貝思半導(dǎo)體當(dāng)季訂單金額達(dá)1.319億歐元（約合1.501億美元），環(huán)比增長(zhǎng)8.2%。盡管該公司股價(jià)年內(nèi)已累計(jì)下跌約30%，但在財(cái)報(bào)發(fā)布后，股價(jià)迅速反彈，漲幅達(dá)9%。

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