據(jù)報(bào)道，三星電子計(jì)劃在其半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線中引入全息影像技術(shù)，以提升芯片檢測(cè)的精確度和生產(chǎn)良率。這一創(chuàng)新技術(shù)的應(yīng)用旨在優(yōu)化晶圓代工效率，并爭(zhēng)取更多來自大型科技企業(yè)的訂單。
據(jù)韓媒《首爾經(jīng)濟(jì)》援引業(yè)界消息，三星半導(dǎo)體暨裝置解決方案（DS）部門已完成對(duì)光學(xué)設(shè)備廠商Cubixel全息影像設(shè)備的量產(chǎn)品質(zhì)測(cè)試。這款設(shè)備將被應(yīng)用于三星天安工廠的2.5D封裝產(chǎn)線，用于芯片缺陷檢測(cè)。當(dāng)前，傳統(tǒng)檢測(cè)設(shè)備的技術(shù)已接近瓶頸，即便使用高精密顯微鏡，也只能聚焦于特定區(qū)域，難以全面深入檢測(cè)復(fù)雜芯片的狀態(tài)。
全息影像技術(shù)通過光線生成3D立體圖像，與傳統(tǒng)平面照片不同，能夠根據(jù)觀察角度呈現(xiàn)深度感和立體效果。Cubixel的設(shè)備采用其專利技術(shù)FSH（Flying Over Scanning Holography），可一次性拍攝獲取半導(dǎo)體芯片的3D數(shù)據(jù)，并通過專用顯示器呈現(xiàn)高精度的3D影像。相比Camtec、科磊（KLA）等廠商的2D設(shè)備，其晶圓處理量可提升50~450%，景深范圍最高可提高140倍，甚至能通過不同光源檢測(cè)芯片內(nèi)部缺陷。
Cubixel的技術(shù)已在三星顯示器（SDC）的折疊屏面板產(chǎn)線中得到驗(yàn)證。2024年，其FSH光學(xué)模塊已應(yīng)用于相關(guān)檢測(cè)環(huán)節(jié)，并在2025年獲得追加訂單，顯示出其技術(shù)能力得到了高度認(rèn)可。
業(yè)內(nèi)人士指出，三星正通過多種方式提升晶圓代工和封裝良率，特別是在中國(guó)高效能芯片市場(chǎng)中尋求突破。然而，與臺(tái)積電在2.5D封裝領(lǐng)域的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)相比，三星在高端芯片封裝領(lǐng)域仍面臨較大競(jìng)爭(zhēng)壓力。

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