4月22日 —— 楷登電子（美國(guó)Cadence公司，NASDAQ：CDNS）與瑞芯微電子股份有限公司（股票代碼：603893）共同宣布，搭載Cadence? Tensilica? HiFi 4 DSP的Rockchip RK2118系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）已在2024年第四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這款先進(jìn)的SoC憑借HiFi 4 DSP及其強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)，顯著提升了汽車(chē)音響系統(tǒng)和消費(fèi)電子音頻產(chǎn)品的性能與體驗(yàn)。
RK2118集成了Cadence的Tensilica HiFi 4 DSP，相比前代HiFi 3，其性能大幅提升。HiFi 4 DSP支持高級(jí)配置選項(xiàng)，如矢量浮點(diǎn)單元（VFPU），顯著增強(qiáng)了復(fù)雜音頻處理任務(wù)的能力。這使得RK2118成為高保真音質(zhì)和低延遲要求的汽車(chē)音響處理及消費(fèi)電子音頻產(chǎn)品的理想選擇。

Cadence的全面生態(tài)系統(tǒng)，包括強(qiáng)大的軟件工具和DSP庫(kù)，在RK2118的開(kāi)發(fā)中起到了關(guān)鍵作用。RK2118采用高帶寬HiFi 4 DSP和大容量SRAM，并集成瑞芯微自主研發(fā)的音頻NPU，實(shí)現(xiàn)了高性能“多核異構(gòu)”技術(shù)架構(gòu)的深度融合，支持人聲分離/增強(qiáng)、音樂(lè)分離、降噪、ECNR、虛擬環(huán)繞聲等汽車(chē)算法。RK2118已引起汽車(chē)行業(yè)的廣泛關(guān)注，并被多家領(lǐng)先汽車(chē)制造商和Tier 1供應(yīng)商采用，充分證明其能夠滿(mǎn)足各類(lèi)乘用車(chē)音響應(yīng)用的高標(biāo)準(zhǔn)需求。
瑞芯微音頻市場(chǎng)總監(jiān)Henry Huang表示：“隨著量產(chǎn)的推進(jìn)，RK2118將對(duì)汽車(chē)和消費(fèi)電子市場(chǎng)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。其先進(jìn)的音頻處理能力，結(jié)合HiFi 4 DSP的可靠性與效率，將全面適配車(chē)載多場(chǎng)景音頻需求，提升駕乘娛樂(lè)體驗(yàn)。”
Cadence音頻市場(chǎng)總監(jiān)Casey Ng表示：“我們很高興看到搭載Cadence Tensilica HiFi 4 DSP的RK2118 SoC投入量產(chǎn)，并在汽車(chē)和消費(fèi)電子音頻市場(chǎng)占據(jù)重要地位。客戶(hù)選擇HiFi 4 DSP，是因?yàn)槠渥吭降男阅堋㈧`活性及VFPU等先進(jìn)功能，能夠提供非凡的音頻處理能力。汽車(chē)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者采用RK2118，證明了Cadence Tensilica HiFi DSP及其軟件工具和DSP庫(kù)在推動(dòng)創(chuàng)新和增強(qiáng)全球汽車(chē)駕駛員音頻體驗(yàn)方面的強(qiáng)大功能。”

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