4月21日，晶合集成發(fā)布2024年年報(bào)，顯示公司在半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)向好的背景下，整體產(chǎn)能利用率保持高位，產(chǎn)品毛利穩(wěn)步提升。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收92.49億元，同比增長(zhǎng)27.69%；歸屬上市公司股東的扣非凈利潤(rùn)為3.94億元，同比大幅增長(zhǎng)736.77%。
據(jù)年報(bào)披露，晶合集成在新產(chǎn)品研發(fā)領(lǐng)域取得顯著進(jìn)展。公司通過整合現(xiàn)有研發(fā)資源，優(yōu)化配置，集中攻克關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)。2024年，公司研發(fā)投入達(dá)12.84億元，同比增長(zhǎng)21.41%。研發(fā)成果包括55nm中高階BSI及堆棧式CIS芯片工藝平臺(tái)實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)，55nm車載顯示驅(qū)動(dòng)芯片成功量產(chǎn)，40nm高壓OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)入批量生產(chǎn)階段，以及28nm邏輯芯片通過功能性驗(yàn)證并成功點(diǎn)亮電視面板等。
此外，晶合集成還宣布將實(shí)施上市以來的首次現(xiàn)金分紅，進(jìn)一步回饋股東支持。展望未來，公司計(jì)劃深化與戰(zhàn)略客戶的合作，拓展應(yīng)用領(lǐng)域，加快OLED產(chǎn)品量產(chǎn)和CIS等新產(chǎn)品的開發(fā)，持續(xù)提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，為半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展注入新動(dòng)力。

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