據(jù)Counterpoint Research報告顯示，蘋果最新推出的iPhone 16e在元器件成本中，自研元器件占比高達(dá)40%，遠(yuǎn)超iPhone 16的29%和2022款iPhone SE的31%。這一顯著提升主要得益于蘋果在iPhone 16e中首次采用自研5G基帶芯片C1、射頻器件及電源管理芯片（PMIC）。
今年2月20日，蘋果正式發(fā)布iPhone 16e。這款機型延續(xù)了iPhone 16的6.1英寸屏幕和A18處理器（GPU降為4核），但在外觀設(shè)計上進行了革新，僅配備單顆后置攝像頭。同時，該機型還升級了軟硬件支持Apple Intelligence，并首發(fā)搭載自研5G基帶芯片C1，起售價為4499元。
蘋果自研5G基帶芯片C1的引入，不僅使iPhone 16e的硬件成本降低了10美元，還讓其蜂窩網(wǎng)絡(luò)器件成本中自研部分占比提升至63%。此外，新電源管理芯片的采用也讓電源管理芯片成本中自研部分占比達(dá)到50%。
通過精簡硬件規(guī)格和增加自研元器件比例，蘋果成功將iPhone 16e的起售價壓低至599美元，較iPhone 16低了200美元。盡管C1基帶芯片在技術(shù)規(guī)格上不及高通Snapdragon X71 5G基帶芯片，上下行速率較低，但其更省電且簡化的設(shè)計為更大容量電池騰出了空間。

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