4月18日，晶盛機電發布2024年年度報告，公司實現營業收入175.77億元，同比減少2.26%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為25.1億元，同比減少44.93%。扣除非經常性損益后，凈利潤為24.59億元，同比減少43.80%。基本每股收益為1.92元。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利4元（含稅）。
截至2024年底，晶盛機電未完成的集成電路及化合物半導體裝備合同金額超過33億元（含稅）。公司表示，2024年抓住了半導體裝備國產替代的行業機遇，加速布局半導體產業鏈核心裝備。在集成電路裝備領域，公司成功開發了12英寸干進干出邊拋機和雙面減薄機，并進入客戶驗證階段；12英寸硅減壓外延生長設備已實現銷售出貨。同時，針對先進封裝需求，公司研發了12英寸三軸減薄拋光機和減薄拋光清洗一體機，可將晶圓加工至30μm以下，解決了超薄晶圓加工中的變形、裂紋和污染問題。
在化合物半導體裝備領域，晶盛機電研發了8英寸單片式和雙片式碳化硅外延生長設備，具備單腔同時加工兩片晶圓的能力，顯著提升了生產效率并降低了成本。此外，8英寸碳化硅中束流離子注入機、立式氧化爐和激活爐已實現穩定量產。公司還成功開發了碳化硅襯底片和外延片的光學量測設備，實現了該領域的國產化突破。
受益于新能源車市場的快速發展，導電型碳化硅材料需求激增，尤其是8英寸碳化硅襯底因更高的利用率受到行業青睞。晶盛機電積極推進8英寸碳化硅襯底產能爬坡，并積極拓展國內外客戶，市場表現亮眼。公司還布局光學級碳化硅材料，已掌握8英寸光學級碳化硅晶體的穩定工藝，并正向12英寸產業化目標邁進。
此外，隨著消費電子和LED行業的復蘇，藍寶石材料需求逐步回暖。晶盛機電快速響應市場需求，實現藍寶石材料的同比快速增長，并成功量產1,000kg超大尺寸藍寶石晶體，為大尺寸藍寶石材料的產業化奠定了基礎。據公司透露，未來將持續加強研發創新，推動半導體裝備和材料領域的技術突破。

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