據(jù)企查查顯示，南京晶逸半導(dǎo)體科技有限公司于4月上旬成立，法定代表人為張小潞，注冊(cè)資本達(dá)1000萬元。公司經(jīng)營范圍涵蓋半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造、電子專用設(shè)備制造、電子專用材料制造以及石墨及碳素制品制造等領(lǐng)域。企查查股權(quán)穿透信息顯示，南京晶逸由晶升股份等共同持股。
公開資料顯示，晶升股份在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)展顯著。其8英寸碳化硅單晶爐已通過客戶驗(yàn)證，并成功應(yīng)用于三安光電國內(nèi)首條8英寸車規(guī)級(jí)碳化硅芯片量產(chǎn)線，此外，公司推出的碳化硅晶體生長可視化技術(shù)，解決了行業(yè)“盲盒生長”難題，顯著提升了良率。
晶升股份近期披露了其業(yè)務(wù)動(dòng)態(tài)及市場展望。公司表示，隨著碳化硅襯底價(jià)格的下降，下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，客戶設(shè)備需求有所回升。目前，晶升股份不僅在8英寸長晶設(shè)備方面取得進(jìn)展，還計(jì)劃近期發(fā)貨6英寸設(shè)備。這表明碳化硅行業(yè)正逐步走出調(diào)整期，市場需求有望回暖。
在8英寸碳化硅長晶設(shè)備方面，晶升股份表示，該設(shè)備已覆蓋公司約80%的碳化硅客戶，并完成交付及驗(yàn)證。值得注意的是，其8英寸設(shè)備已在中國臺(tái)灣客戶處通過驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)批量交付。盡管目前8英寸碳化硅的良率仍處于爬坡階段，尚未完全取代6英寸設(shè)備，但晶升股份表示將持續(xù)與客戶協(xié)作，優(yōu)化設(shè)備性能以匹配工藝改進(jìn)需求。
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2024年晶升股份實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入4.25億元，同比增長4.8%；歸母凈利潤為5325萬元，同比下滑25.02%；扣非凈利潤為2964.09萬元，同比減少30.08%。盡管營收增速放緩，但公司對(duì)2025年的業(yè)績展望保持樂觀，結(jié)合在手訂單及客戶溝通情況，預(yù)計(jì)整體營收將繼續(xù)增長。

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