據(jù)Cadence Blog報道，Cadence與Dassault Systèmes合作提供了一種變革性的產(chǎn)品生命周期管理方法。這種集成方案通過Allegro X電子設計平臺與3DEXPERIENCE平臺的協(xié)作，使MCAD用戶（如SOLIDWORKS和CATIA）與電子設計人員能夠順暢合作。
當前，工程設計面臨新挑戰(zhàn)。從系統(tǒng)級芯片（SoC）到系統(tǒng)級封裝（SiP）再到堆疊封裝（芯粒），芯片封裝的復雜性不斷增加，熱管理問題變得尤為重要。此外，系統(tǒng)復雜性提升也要求設計人員滿足苛刻性能指標并確保結(jié)構(gòu)可靠性。團隊孤立工作導致數(shù)據(jù)分散在不同數(shù)據(jù)庫中（EDA、機械設計和MEMS），這是效率低下的主要原因。
為應對這些挑戰(zhàn)，行業(yè)需要從2D平面工程工作流過渡到3D模型工作流。Cadence與Dassault Systèmes的解決方案結(jié)合了電子、機械、軟件和系統(tǒng)工程等多個學科，提供多物理場、多尺度分析和完整的系統(tǒng)可追溯性。3DEXPERIENCE平臺通過統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型，確保所有實體（要求、功能、邏輯和物理）同步運作。
案例研究展示了Dassault Systèmes團隊與Cadence合作設計壓力傳感器的過程。通過實時連接各種數(shù)據(jù)庫，在3DEXPERIENCE平臺上創(chuàng)建數(shù)據(jù)模型，設計與仿真無縫協(xié)作使用戶能實時觀察更改對系統(tǒng)的影響。
Cadence的Allegro X Pulse是IC封裝和PCB數(shù)據(jù)平臺的核心，可存儲和管理所有設計、庫和ECAD模型，并支持實時協(xié)作。它連接了ECAD和MCAD領域，簡化了設計流程。








總結(jié)來看，隨著產(chǎn)品互聯(lián)性和自主性增強，彌合CAD與EDA、MCAD或ECAD之間的差距至關重要。這種聯(lián)合解決方案優(yōu)化了機電系統(tǒng)建模、設計、仿真和產(chǎn)品生命周期管理的整個價值鏈，助力客戶加速端到端系統(tǒng)開發(fā)，同時優(yōu)化設計性能、可靠性、可制造性等多方面指標。

本文鏈接：http://m.rrqrq.com/showinfo-27-145213-0.htmlCadence聯(lián)手Dassault，打造全新電子設計解決方案

聲明：本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識，若有侵權(quán)等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 我國科學家發(fā)現(xiàn)舊電池“返老還童”新技術(shù)

下一篇： ABB將分拆機器人部門獨立上市，預計2026年完成