群創(chuàng)近日發(fā)布營業(yè)報告書，據(jù)報告披露，群創(chuàng)的轉(zhuǎn)型計劃已獲得客戶認(rèn)可，預(yù)計今年將實現(xiàn)規(guī)模化出貨。公司不僅定位為面板組件制造商，更致力于成為大面積玻璃精細(xì)化處理的解決方案提供商。其子公司CarUX已成功切入車用Tier1系統(tǒng)整合供應(yīng)鏈，為客戶提供從設(shè)計到生產(chǎn)的全流程定制化服務(wù)，未來還將拓展至醫(yī)療、車用、半導(dǎo)體等多個應(yīng)用領(lǐng)域。
在技術(shù)層面，群創(chuàng)的FOPLP（扇出型面板級封裝）Chip First技術(shù)已取得顯著進(jìn)展，適用于NFC控制器、音頻編解碼器、電源管理IC及通訊芯片等先進(jìn)封裝需求。此外，該技術(shù)還發(fā)展出厚銅導(dǎo)線工藝，可滿足高電壓、高電流及高散熱芯片的特殊需求。群創(chuàng)的異質(zhì)整合封裝技術(shù)也獲得車用半導(dǎo)體廠商的認(rèn)可，被指定開發(fā)第三代半導(dǎo)體多晶粒高功率電源管理IC，并規(guī)劃了一系列產(chǎn)品的導(dǎo)入計劃。
值得一提的是，群創(chuàng)的封裝技術(shù)憑借低介電系數(shù)（Dk）與低損耗因子（Df）的絕緣材料，吸引了國際微波芯片客戶的關(guān)注，雙方正合作開發(fā)下一代微波芯片，未來將應(yīng)用于車用雷達(dá)和手勢控制芯片等領(lǐng)域。同時，群創(chuàng)還積極布局RDL interposer（重布線中介層）技術(shù)，以滿足AI及FPGA芯片對大尺寸封裝的需求。憑借充足的大型基板產(chǎn)能，群創(chuàng)有望在AI芯片市場占據(jù)一席之地。
在MicroLED領(lǐng)域，群創(chuàng)同樣取得重要突破。其色轉(zhuǎn)換MicroLED無縫拼接顯示模組和高PPI可撓性面板接連斬獲多項顯示技術(shù)大獎。此外，公司還開發(fā)了高反射率鏡面顯示器、10,000nits超高亮度面板以及高透明度解析面板，進(jìn)一步豐富了顯示技術(shù)的商業(yè)應(yīng)用場景，與傳統(tǒng)LCD和OLED面板形成差異化競爭。

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