據臺媒《經濟日報》報道，為應對美國特朗普政府可能出臺的半導體關稅政策，美國芯片廠商擴大了本地化供應鏈需求，臺積電也因此加快了“美國制造”的步伐。最新消息顯示，臺積電亞利桑那州第二座晶圓廠的量產時間將提前一年，并計劃引入最新的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，以滿足客戶對在美制造芯片的需求，同時提升供應鏈彈性。
據臺積電供應鏈透露，為迎合AMD、蘋果等大客戶的要求，臺積電將提前在亞利桑那州新廠生產3nm和2nm制程芯片。原計劃于2026年第四季度進行的P2A裝機計劃，現已通知供應商提前至今年9月完成。這意味著亞利桑那州第二廠第一期3nm制程將于2027年底量產，而第二期2nm制程預計在2028年量產，但仍比中國臺灣的量產時間晚兩年多。
目前，臺積電美國晶圓廠雖已實現量產，但缺乏后端封測產能，此前計劃與Amkor在美國的工廠合作。然而，隨著臺積電宣布追加1000億美元投資，其中包含建設兩座先進封裝廠的規劃，這一局面或將改變。
據日媒報道，臺積電即將敲定扇出型面板級封裝技術規格，第一代版本將采用300mm x 300mm的基板，比此前試做的510mm×515mm更小。目前，臺積電正在中國臺灣桃園興建試產線，預計最快于2027年開始小量試產。相較傳統圓形晶圓，面板級封裝技術可用面積更大，但臺積電為嚴格控管質量，決定先采用略小的基板。
此前，臺積電曾考慮與群創等面板廠商合作，但最終決定自行開發，原因是面板產業在精密度和技術門檻上仍不足以支持先進封裝制程的需求。面板級先進封裝技術主要將晶圓切割成小芯片后排列到玻璃基板上，相較于傳統的晶圓堆疊技術（如WoW、CoWoS、SoIC等），其優勢在于玻璃基板可強化散熱功能，但生產效率較低，未來主要使用者預計仍將是AI客戶。

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