Manz亞智科技總經(jīng)理林峻生近日透露，公司已完成與德商Manz AG的股權(quán)收購協(xié)議簽署，預計本月完成交割，正式恢復為中國臺灣設(shè)備廠商。未來，Manz亞智科技將專注于半導體先進封裝設(shè)備領(lǐng)域，特別是在面板級CoPoS技術(shù)的開發(fā)上取得重要進展。
據(jù)林峻生介紹，公司已于今年在中國臺灣桃園設(shè)立半導體創(chuàng)新研發(fā)中心，并正式啟用。該中心將與客戶合作開發(fā)具備試驗與量產(chǎn)能力的CoPoS RDL（重布線層）設(shè)備。CoPoS技術(shù)是亞智科技在去年半導體設(shè)備展中首次提出的創(chuàng)新方案，旨在以玻璃基板替代傳統(tǒng)的硅中介層，通過玻璃穿孔和晶圓重布線層等工藝，大幅提升AI芯片封裝的產(chǎn)量和效率。
亞智科技曾于2001年在中國臺灣上市，但在2008年被德國Manz公司收購后退市。近年來，隨著Manz AG調(diào)整大中華區(qū)業(yè)務布局，亞智科技經(jīng)營團隊決定回購股權(quán)，獨立運營。林峻生表示，公司將依托多年在方形面板、印刷電路板及面板級封裝技術(shù)領(lǐng)域的積累，全力投入CoPoS技術(shù)的開發(fā)與應用。
為應對地緣政治變化和客戶需求，亞智科技計劃在現(xiàn)有馬來西亞、日本、印度據(jù)點的基礎(chǔ)上，進一步拓展至美國市場。林峻生指出，目前半導體封裝應用業(yè)務已占公司業(yè)績的50%，未來將重點發(fā)展CoPoS技術(shù)與金屬化制程設(shè)備，提供垂直整合的一站式解決方案。
展望未來，Manz亞智科技將繼續(xù)深耕半導體封裝設(shè)備領(lǐng)域，推動技術(shù)革新，助力中國臺灣成為全球半導體封裝技術(shù)創(chuàng)新的重要基地。公司計劃于2025年第二季度完成對德國Manz AG的收購，全面開啟獨立運營新階段。

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