據科技媒體The Elec報道，受益于高帶寬內存（HBM）和先進封裝需求的推動，韓國半導體設備制造商在2024年的業(yè)績普遍呈現大幅增長。
數據顯示，通過對46家上市公司的財報分析，頭部企業(yè)的平均營業(yè)利潤增幅達到三位數。其中，韓美半導體以638%的同比增速位居第一。該公司專注于為SK海力士提供熱壓鍵合機（TC Bonder），這一設備是HBM生產中的關鍵環(huán)節(jié)，其全年營收高達5589億韓元（約合人民幣29.8億元）。

然而，韓美半導體的市場壟斷地位正面臨挑戰(zhàn)。SK海力士已將Hanwha Semitech納入供應商體系，后者近期獲得了一份價值420億韓元的訂單。
其他細分領域的企業(yè)也表現突出。Techwing的內存測試處理器營收達1855億韓元，其中美光貢獻了45%的收入；Zeus憑借TSV清洗設備“Atom/Saturn”系列實現營收4908億韓元；Jusung Engineering在中國市場的收入占比增至85%。此外，NVIDIA實施HBM全檢新規(guī)后，Techwing最新研發(fā)的視覺檢測設備Cube Prober已開始向三星供貨。
在技術層面，DIT與SK海力士聯合開發(fā)的激光退火設備成功應用于HBM3E生產，顯著提升了晶圓良率。Auros Technology通過向鎧俠供應疊對測量設備，實現營收61.4億韓元。
行業(yè)人士認為，隨著AI芯片需求的持續(xù)增長，HBM相關設備市場今年有望保持30%以上的增速，但技術迭代與供應鏈重組將使廠商間的競爭更加激烈。

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