據(jù)媒體報(bào)道，英偉達(dá)B300芯片即將進(jìn)入出貨階段，這一動(dòng)向預(yù)計(jì)將顯著拉動(dòng)高頻寬內(nèi)存（HBM）市場(chǎng)需求。美光近期已將2025年HBM市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)從300億美元上調(diào)至350億美元，全年需求容量預(yù)計(jì)達(dá)到22.5億GB。按照每顆HBM3e-12Hi提供36GB計(jì)算，全年需求量至少需要6250萬(wàn)顆。
市場(chǎng)分析師指出，HBM出貨通常比CoWoS產(chǎn)能建設(shè)提前一個(gè)季度，因此350億美元的目標(biāo)具備一定可行性。HBM3e-12Hi版本的普及速度將進(jìn)一步加快，預(yù)計(jì)到2025年，其占HBM3e總需求的比例將達(dá)到58%，相比8Hi版本大幅提升。
英偉達(dá)的需求已轉(zhuǎn)向HBM3e-12Hi規(guī)格，這將導(dǎo)致SK海力士對(duì)英偉達(dá)的HBM3e-8Hi出貨量從2025年第一季度的1.5億GB大幅下降至第二季度的3400萬(wàn)GB，降幅接近77%，并預(yù)計(jì)從第三季度開(kāi)始停止供應(yīng)。
美光方面透露，其2025年HBM產(chǎn)能已被全部預(yù)訂，訂單總?cè)萘考s6億GB。市場(chǎng)預(yù)計(jì)，美光2025年HBM收入將達(dá)到71億美元，占據(jù)全球市場(chǎng)份額的20%，顯示出市場(chǎng)此前低估了美光的產(chǎn)能利用率。
盡管短期內(nèi)HBM3e-12Hi良率較低可能對(duì)利潤(rùn)率造成一定壓力，但由于其平均售價(jià)（ASP）高于8Hi版本，美光的毛利率有望接近甚至超過(guò)8Hi水平。為應(yīng)對(duì)強(qiáng)勁的訂單需求，美光計(jì)劃在2025年底前將硅穿孔（TSV）產(chǎn)能從45～50KPM擴(kuò)增至60KPM。
與此同時(shí)，三星因12Hi版本尚未通過(guò)英偉達(dá)驗(yàn)證，且HBM3e-12Hi技術(shù)進(jìn)展緩慢，短期內(nèi)難以顯著提升競(jìng)爭(zhēng)力，市場(chǎng)供過(guò)于求的風(fēng)險(xiǎn)較低。
此外，英偉達(dá)正與SK海力士及美光協(xié)商2026年HBM定價(jià)。隨著HBM4需求逐步上升，且供應(yīng)主要集中在美光與SK海力士，未來(lái)價(jià)格上漲的可能性正在增加。

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