據(jù)南華早報和Tom's Hardware報道，龍芯中科近期發(fā)布了兩款面向人工智能（AI）與工業(yè)應(yīng)用的新一代芯片——2K3000和3B6000M。這兩款芯片均采用8核CPU設(shè)計，基于龍芯自主研發(fā)的LoongArch指令集架構(gòu)，并集成自研通用型GPU，大幅提升了顯示性能。
龍芯中科表示，2K3000和3B6000M的性能較前代產(chǎn)品提升了數(shù)倍，具備更強(qiáng)大的通用計算能力和AI加速能力。其中，2K3000系列搭載基于LA364E架構(gòu)的8核CPU，基礎(chǔ)頻率為2.5GHz。內(nèi)部測試顯示，其在SPEC CPU2006測試中的整數(shù)性能達(dá)到30分，但略遜于基于LA664架構(gòu)的桌面級處理器3A6000。
兩款芯片均集成了獨(dú)立的硬件編解碼模塊，支持高達(dá)4K分辨率、60FPS的視頻輸出，并可同時連接eDP、DP和HDMI三種接口。此外，芯片還直接支持中國SM2/SM3/SM4加密標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步提升了安全性。在輸入輸出方面，兩款芯片支持PCIe 3.0、USB 3.0/2.0、SATA 3.0、以太網(wǎng)GMAC、eMMC、SDIO等多種接口。
目前，數(shù)十家工業(yè)控制系統(tǒng)和信息技術(shù)解決方案制造商正在將這兩款芯片整合到各自的產(chǎn)品設(shè)計中。不過，由于新芯片的軟件生態(tài)系統(tǒng)仍在優(yōu)化，預(yù)計它們不會很快進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，相關(guān)產(chǎn)品上市可能還需一段時間。
從應(yīng)用場景來看，3B6000M更適合用于筆記本電腦、平板、智能手表等移動設(shè)備，而2K3000則主要面向工業(yè)領(lǐng)域，如PLC、人機(jī)界面（HMI）和邊緣服務(wù)器等。這一發(fā)布進(jìn)一步豐富了龍芯中科在桌面、服務(wù)器及工業(yè)與移動設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)品線。

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