據報道，日本芯片制造商Rapidus正在與多家潛在客戶進行洽談，其中包括蘋果、谷歌、亞馬遜等科技巨頭，目標是在2027年實現先進半導體的大規模生產。據Rapidus首席執行官Atsuyoshi Koike透露，公司計劃最遲在7月中旬向潛在客戶分享首批原型芯片的性能數據。
本周，Rapidus位于北海道的工廠已部分啟動原型芯片生產線，并預計將在4月底全面投入運營。目前，Rapidus正與40到50家潛在客戶進行談判，其中包括AI芯片設計初創公司Tenstorrent。據悉，Rapidus已與兩家初創公司簽署諒解備忘錄，以推動合作進程。
Rapidus的目標是生產2nm芯片，這相較于日本企業目前生產的40nm芯片是一次重大技術飛躍。Atsuyoshi Koike表示，公司工程師中不少人曾參與過日本芯片制造的領先項目，已熟練掌握2nm技術。盡管臺積電計劃今年推出2nm工藝，但Rapidus強調其生產周期更短，從訂單到制造和組裝的時間可比競爭對手縮短兩到三倍。
Koike還提到，由于中美緊張局勢加劇，許多美國客戶正尋求第二家供應商，以分散風險。然而，出于市場復雜性考慮，Rapidus目前暫不接受中國制造商的訂單。

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