生成式AI的快速發展對算力需求激增，推動存儲器產業進入全新技術競爭階段。據韓媒報道，三星電子正積極布局存儲技術，并在中國西安廠內建設數據中心，提前驗證浸沒式冷卻技術及SSD材料與冷卻液的兼容性。
三星電子軟件發展團隊執行副總裁吳文旭透露，存儲器產業對AI變革感到震撼。例如，近期備受關注的DeepSeek項目中，約40%-60%的基礎設施依賴SSD實現，凸顯了DRAM與高帶寬存儲器（HBM）在AI應用中的核心地位。
為了應對AI革命，三星認為產業生態合作至關重要。目前，三星在中國已建立3個生產基地、3個研發中心和4個銷售機構，西安廠便是其重要布局之一。該廠不僅規模龐大，還引入數碼分身技術，通過AI模擬工廠運行，以提升運營效率。
吳文旭分享了西安廠內AI數據中心的建設過程，其中散熱冷卻技術成為內部爭議焦點。盡管氣冷散熱仍是主流，但三星最終決定同時采用液冷和氣冷技術，以支持高性能AI負載。此外，供電規格也引發討論，三星最終選擇66Kw電源，為未來AI應用提供更高效能支持。

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在沉浸式冷卻領域，三星從3年前開始測試DRAM冷卻技術，克服了產品可靠性和材料兼容性等難題，目前已突破DRAM熱管理瓶頸，并將技術應用于下一代快閃存儲器測試。
同時，三星高度關注量子計算技術，積極為未來量子時代做準備。其前量子階段技術已準備就緒，包括采用量子耐受口令（PQC）和SPDM協定，以確保SSD安全性和數據保護。
為滿足AI市場需求，三星還推出定制化HBM解決方案，支持客戶IP整合，并計劃將DDR5升級至256GB大容量。此外，三星將重點布局MRDIMM和CXL技術，以搶占新興市場先機。

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