因應未來十年埃米時代制程材料分析的市場需求，泛銓科技旗下的高端球面像差修正穿透電鏡（SAC-TEM Center）廠房于近日舉行了上梁典禮。據泛銓董事長柳紀綸透露，新廠預計將在2025年下半年正式完工并投入使用。
泛銓目前正積極布局全球市場，其主要業務增長動力來自埃米時代的材料分析、AI客戶專區擴展以及矽光子測試和定位分析等領域。柳紀綸指出，隨著晶圓代工大客戶與AI GPU龍頭企業加速推進矽光子和CPO技術，相關案件預計在未來兩年內增長三倍，成為公司的重要增長點。
目前，泛銓各營運廠區已全面啟動。材料分析本部與竹北二廠專注于埃米時代1.0納米至1.4納米制程的材料分析；營運總部擴建了“矽光子測試及定位分析”專區；竹北一廠則全面擴大了“AI客戶專區”。此外，南京子公司已獲得“高新技術企業”資質，享受稅收優惠政策，2025年營運前景樂觀。
美國子公司“MSS USA CORP”建廠進展順利，預計2025年5月正式投入運營。日本子公司“MSS Japan株式會社”因當地法規限制，預計將在2025年第三季度投入營運。同時，泛銓還規劃在2026年底至2027年進一步擴大部署，竹北三廠將用于AI專區擴展和矽光子測試業務，歐洲也將設立營運據點，目前捷克與德國正在評估中。
柳紀綸表示，泛銓將圍繞“埃米時代制程材料分析”、“矽光子光衰漏光斷光分析”和“美國AI客戶專區”三大業務方向持續發力。公司在矽光子、AI芯片分析及精密工法技術方面具有領先優勢，并已取得多項專利。旗下矽光子光損偵測裝置已獲得中國臺灣和日本的發明專利，同時正在申請歐美韓中的專利。
隨著半導體客戶檢測分析需求的增加，以及各國推動半導體本地化政策帶來的商機，泛銓計劃在全球重要半導體研發聚落設立分析實驗室，以提升整體材料分析（MA）產能和專業檢測團隊規模。日本和美國的新營運據點預計將在2025年正式啟用，為公司創造更多營運貢獻。
泛銓對未來發展持樂觀態度，特別是在矽光子和AI芯片分析業務規模擴大的背景下，公司將進一步深化技術研發，優化檢測服務管理，預計下半年營運表現將優于上半年。

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