據(jù)咨詢公司SemiAnalysis報(bào)道，三星已成為“中國最大的HBM供應(yīng)商”。近年來，三星在美國市場面臨挑戰(zhàn)，盡管其已宣布投資400億美元擴(kuò)建得克薩斯州的先進(jìn)芯片制造和封裝設(shè)施，并獲得高達(dá)64億美元的聯(lián)邦補(bǔ)貼，但其合約芯片制造業(yè)務(wù)仍難以爭取到美國大客戶，市場份額持續(xù)被臺積電蠶食。臺積電正計(jì)劃在亞利桑那州增資“至少”1000億美元建設(shè)芯片制造廠。
面對這一局面，三星將目光轉(zhuǎn)向中國科技企業(yè)。據(jù)三星上月透露，由于美國出口管制政策趨嚴(yán)，中國科技企業(yè)加速采購先進(jìn)的人工智能芯片，推動三星對華出口額在2023年至2024年間增長了54%。
野村證券亞太區(qū)股票研究聯(lián)席主管CW Chung表示：“三星和中國彼此需要。”三星合約芯片制造業(yè)務(wù)還與昆侖芯合作開發(fā)了AI加速卡P800，其中也采用了三星的HBM技術(shù)。
隨著中美貿(mào)易緊張局勢加劇，中國市場的銷售對三星的重要性不斷提升，這為三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)提供了新的支撐點(diǎn)。然而，雙方的合作仍面臨諸多挑戰(zhàn)。

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