據消息報道，封測大廠日月光集團近日宣布成功開發出一種全新的矽光子共同封裝光學（CPO）先進封裝技術。這項技術將為人工智能（AI）數據中心帶來顯著的能源效率提升，并有效應對傳輸延遲、數據吞吐量及規模化等挑戰。
日月光集團計劃在2025年光纖通訊大會（OFC 2025）上展示這一技術成果。大會將于美國舊金山舉行，屆時日月光將以“AI時代的最新先進封裝解決方案”為主題，在專業技術論壇中發表演講。
此次推出的CPO封裝技術能夠將多個光學引擎（OE）與ASIC芯片整合到單一封裝內，功耗低至每比特5皮焦耳（pJ/bit）以下。相比當前的面板可插拔（FPP）或板載光學解決方案（on-board optics），其能耗表現更加優越，同時支持更高的數據傳輸速率。
在網絡領域，該技術為1.6Tb/s或3.2Tb/s可插拔光學元件提供了替代方案，實現超低延遲的整合解決方案。在運算領域，它通過高速光學數據鏈接，將CPU、GPU、XPUs及光學元件整合于單一共同封裝中，為網絡交換器及數據中心的發展帶來顯著效益。

本文鏈接：http://m.rrqrq.com/showinfo-27-140924-0.html日月光發布CPO先進封裝技術，助力AI數據中心發展

聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 中興通訊新任董事長方榕上任，徐子陽續任CEO

下一篇： 八貫3月營收創新高，四大產品線全面增長