據日經新聞報道，聯(lián)電與格羅方德（GF）正考慮合并，以擴大在亞洲、美國與歐洲的市場布局，確保在美國獲取更多成熟制程芯片供應。然而，半導體供應鏈消息顯示，雙方過去十多年間多次接觸，但并非討論合并，而是GF大股東多次嘗試出售股份，潛在買家包括三星電子、聯(lián)電和中芯國際等，但均未達成協(xié)議。
從當前情況來看，聯(lián)電與GF合并的可能性較低。聯(lián)電目前在中國市場面臨激烈的價格競爭，盡管全年營收有所下滑，但盈利能力依然穩(wěn)定。聯(lián)電正在與英特爾合作開發(fā)12納米FinFET制程平臺，若收購GF，將大幅增加成本，同時雙方在制程技術和企業(yè)文化上存在顯著差異，整合難度較高。
GF自成立以來，經營表現一直不盡如人意。2024年，GF再度陷入虧損，金額約為2.6億美元，市場傳聞其大股東再度尋求出售股份。此前，GF曾出售多項資產，包括新加坡Fab 3E廠、紐約12寸廠Fab 10、ASIC子公司Avera Semi以及美國光罩廠。盡管2021年曾因疫情紅利實現盈利并成功上市，但其整體體質依然薄弱，難以吸引買家。
與此同時，全球晶圓代工產業(yè)正經歷劇烈變動。中國大陸成熟制程產能全面釋放，引發(fā)價格戰(zhàn)，加上美國禁令擴大，導致非臺積電陣營的晶圓代工廠商獲利能力大幅下滑。例如，力積電和部分中國大陸晶圓廠在扣除政府補貼后已接近虧損邊緣。
臺積電雖占據全球晶圓代工近70%的市場份額和大部分利潤，但也面臨美國政府連續(xù)三任總統(tǒng)的施壓，經營壓力持續(xù)增加。近期有消息稱，臺積電高層前往美國，可能宣布與英特爾相關的重大決策。而英特爾新任CEO陳立武則在Intel Vision大會上重申打造世界級晶圓代工廠的決心，并表示18A制程技術按計劃推進。
半導體供應鏈指出，全球晶圓代工產業(yè)正陷入混亂局面，“非臺積”陣營已回歸原形，而臺積電雖穩(wěn)居龍頭地位，但也難以擺脫地緣政治與市場競爭的雙重壓力。未來局勢如何演變，仍需進一步觀察。

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