4月1日，聯(lián)電宣布其位于新加坡的Fab 12i廠擴(kuò)建計(jì)劃取得新進(jìn)展，同時(shí)否認(rèn)了與格芯合并的傳聞。
據(jù)悉，聯(lián)電此次擴(kuò)建的新加坡白沙晶圓科技園區(qū)項(xiàng)目分為兩期，一期投資金額高達(dá)50億美元（約合人民幣363.39億元）。該廠將專注于22納米和28納米制程技術(shù)，月產(chǎn)能規(guī)劃為3萬(wàn)片，主要服務(wù)于高端智能手機(jī)顯示芯片、物聯(lián)網(wǎng)高效能存儲(chǔ)器芯片及通訊芯片市場(chǎng)。新廠預(yù)計(jì)于2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，屆時(shí)將為新加坡Fab 12i廠帶來(lái)每年超過(guò)100萬(wàn)片12英寸晶圓的總產(chǎn)能，進(jìn)一步鞏固其在通訊、物聯(lián)網(wǎng)、車用和人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
聯(lián)電表示，新廠的落成將為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造約700個(gè)高科技就業(yè)崗位，涵蓋制程、設(shè)備及研發(fā)工程師等職位。聯(lián)電是全球第四大晶圓代工廠商，市占率約為4.7%。據(jù)其最新財(cái)報(bào)顯示，2024年聯(lián)電營(yíng)收同比增長(zhǎng)4.4%，主要得益于22/28納米產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求。
圖源：聯(lián)電
同日，市場(chǎng)傳出聯(lián)電與格芯可能合并的消息。據(jù)日媒報(bào)道，格芯正考慮與聯(lián)電合作，旨在打造一家覆蓋亞洲、美國(guó)和歐洲的成熟制程芯片供應(yīng)商，以滿足美國(guó)市場(chǎng)需求。不過(guò)，聯(lián)電對(duì)此明確回應(yīng)稱，目前并未進(jìn)行相關(guān)合并計(jì)劃。
業(yè)界分析認(rèn)為，格芯與聯(lián)電均專注于成熟制程代工，合并后未必能形成顯著的互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)或提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。相比之下，若聯(lián)電與英特爾合作，可能會(huì)更具市場(chǎng)潛力，因?yàn)橛⑻貭栐诩夹g(shù)研發(fā)方面具有深厚積累，而聯(lián)電則擁有豐富的代工服務(wù)經(jīng)驗(yàn)。
聯(lián)電共同總經(jīng)理王石指出，隨著AI服務(wù)器需求增長(zhǎng)以及智能手機(jī)、電腦等設(shè)備中半導(dǎo)體含量的提升，2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)有望迎來(lái)增長(zhǎng)。

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