近日，廣東星空科技裝備有限公司（簡稱“星空科技”）宣布完成近3億元A輪融資，由浦東科創(chuàng)集團及海望資本領投。融資完成后，公司注冊資本從1.97億元增至2.94億元，增幅達49%，這一數(shù)字創(chuàng)下國內半導體裝備領域年度單筆融資新高。
星空科技是一家專注于研發(fā)和制造的儀器與裝備集團企業(yè)，由國內外高層次人才團隊組建。公司以精密機械、精密光電、精密運動、精密控制以及復雜軟件為核心技術，致力于開發(fā)半導體、泛半導體、精密制造、新能源、生物醫(yī)藥等領域的創(chuàng)新裝備。其全資子公司智慧星空總部及高端裝備產業(yè)化基地建設項目位于浦東，總投資約6.5億元，預計2026年9月竣工。項目占地面積約43畝，總建筑面積約6.7萬平方米，達產后預計實現(xiàn)年工業(yè)產值10億元。
據(jù)浦東科創(chuàng)集團消息，智慧星空項目將增加上海市集成電路高端裝備、泛半導體智能裝備及高端生物醫(yī)藥設備儀器的產量，進一步推動相關領域產業(yè)發(fā)展。星空科技表示，本輪融資將主要用于技術攻堅、產能擴張和生態(tài)構建。具體包括研發(fā)2.5D/3D封裝測試設備，突破納米級精度控制技術；計劃于2025年實現(xiàn)關鍵設備量產交付；聯(lián)合騰訊云打造工業(yè)互聯(lián)網平臺，連接500多家半導體產業(yè)鏈企業(yè)。
目前，星空科技已推出大芯片封裝光刻機、硅片/芯片高精度鍵合機等一系列全球領先設備，其產品獲得多家國內頭部客戶的認可。

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