3月30日，一場主題為“芯聚江城 智啟武漢”的武漢集成電路產業招商對接會在光谷成功舉辦。據相關報道，會上，武漢市集成電路技術與產業促進中心、聚芯微集成電路設計項目、微崇半導體集成電路量測設備項目等10個重點項目正式簽約落戶光谷。這些項目涵蓋了芯片設計、晶圓制造、封裝測試以及設備材料等全產業鏈，將進一步完善光谷的集成電路產業生態。
光谷目前已經形成了存儲集成電路、化合物集成電路及三維集成為主導，先進封裝和硅光集成電路為特色的“3+2”產業體系。2024年，其集成電路產業規模預計突破800億元。光谷正致力于打造“世界存儲之都”和“全球化合物半導體產業創新中心”，以提升行業話語權和全球影響力。
武漢市集成電路技術與產業促進中心由武漢市、東湖高新區與中國信科集團聯合共建，預計今年二季度開業。該中心將為武漢市乃至全國的半導體企業提供EDA/IP資源共享、設計、流片、封裝等服務，助力本土半導體產業生態建設，目標是打造全國領先的半導體服務平臺。
此外，光谷正規劃建設7平方公里的存儲器產業創新街區和14平方公里的化合物半導體產業創新街區，每年提供100萬平方米的高標準廠房，為集成電路產業發展提供充足空間。圍繞企業核心技術研發、產品流片、人才引育等方面，光谷制定了體系化普惠政策，全周期支持企業發展。特別是針對項目研發和流片費用，提供高比例支持，最高可達1億元，用于企業引進領軍人才。
會上，多位業內專家和企業家發表了主題演講。中國電子信息行業聯合會常務副會長周子學表示，武漢科技和人才優勢突出，擁有存儲芯片大型鏈主企業，在中國集成電路產業中地位顯著，建議進一步支持企業成長，打造產業高地。
中國集成電路創新聯盟秘書長葉甜春認為，當前我國集成電路行業正從“站穩腳跟、自主可控”向“自立自強、自主發展”邁進，進入發展新階段。武漢具備天時、地利、人和的優勢，未來可在下游產品端多做文章，推動產業更好發展。
光谷還計劃組建高質量發展基金，新增覆蓋天使基金、創投、并購等全生命周期的母子基金集群，重點投向集成電路等光電子信息產業領域。

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