立誠(chéng)光電今日透露，公司正積極拓展車用功率元件、光通訊元件及先進(jìn)封裝玻璃電路板等新產(chǎn)品領(lǐng)域，并預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體應(yīng)用占比將達(dá)到10%。據(jù)市場(chǎng)人士消息，立誠(chéng)計(jì)劃于4月下旬上柜。
在近日舉行的媒體交流會(huì)上，立誠(chéng)表示正在加強(qiáng)與歐美客戶在車用照明領(lǐng)域的合作，同時(shí)布局第三代半導(dǎo)體應(yīng)用，如車用功率元件和高功率金錫固晶電路板等。公司指出，隨著自動(dòng)駕駛、無人機(jī)和機(jī)器人市場(chǎng)的快速發(fā)展，光達(dá)（LiDAR）技術(shù)的應(yīng)用日益廣泛，而高功率金錫固晶電路板正是光達(dá)產(chǎn)品的重要組成部分。
此外，立誠(chéng)也在積極開發(fā)共同封裝光元件（CPO）中的激光與光通訊關(guān)鍵元件，預(yù)計(jì)最快在2026年顯現(xiàn)效益。同時(shí)，公司正向電動(dòng)車牽引逆變器封裝領(lǐng)域邁進(jìn)，相關(guān)樣品已送至國(guó)際大廠進(jìn)行測(cè)試。
在技術(shù)層面，立誠(chéng)持續(xù)深耕玻璃電路板技術(shù)，其核心技術(shù)包括激光、黃光及填孔工藝。公司于2024年向政府提交了前瞻型計(jì)劃并獲得補(bǔ)助，將與工研院合作，將現(xiàn)有陶瓷電路板技術(shù)提升至玻璃電路板，進(jìn)一步推動(dòng)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
關(guān)于產(chǎn)能與業(yè)績(jī)展望，立誠(chéng)總經(jīng)理李忠義表示，公司2024年的平均稼動(dòng)率約為70%，今年的產(chǎn)能布局將根據(jù)新產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度進(jìn)行調(diào)整。董事長(zhǎng)周萬順則預(yù)計(jì)，今年整體業(yè)績(jī)將優(yōu)于2024年，成長(zhǎng)幅度有望超過陶瓷電路板行業(yè)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率（14.5%），達(dá)到雙位數(shù)增長(zhǎng)。
資料顯示，立誠(chéng)光電的核心業(yè)務(wù)集中于陶瓷電路板，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高功率照明、車用照明及手機(jī)閃光燈等領(lǐng)域。其中，車用照明陶瓷電路板的銷售占比約為67%，主要客戶為韓國(guó)及歐美地區(qū)的國(guó)際LED封裝模組大廠。2024年，公司合并營(yíng)收達(dá)8.67億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)43.7%，稅后獲利1.21億元，同比增長(zhǎng)88.6%。
立誠(chéng)表示，今年將持續(xù)擴(kuò)大車用照明產(chǎn)品比重，特別是車頭燈照明領(lǐng)域，進(jìn)一步提升半導(dǎo)體相關(guān)應(yīng)用的業(yè)績(jī)占比。

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