3月28日，上交所官網(wǎng)顯示，北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司（簡稱“昂瑞微”）的科創(chuàng)板IPO申請正式獲得受理。這家成立于2012年的企業(yè)專注于射頻與模擬領(lǐng)域的集成電路設(shè)計，曾獲得華為哈勃、小米長江產(chǎn)業(yè)基金等知名機(jī)構(gòu)的投資，其上市進(jìn)程備受行業(yè)關(guān)注。
昂瑞微是國內(nèi)射頻芯片設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，同時也是國家級專精特新“小巨人”和2024年北京市獨(dú)角獸企業(yè)。公司主要從事射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售。其核心產(chǎn)品涵蓋智能移動終端所需的5G/4G/3G/2G全系列射頻前端芯片（包括射頻前端模組、功率放大器、射頻開關(guān)、低噪聲放大器等），以及面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的射頻SoC芯片（如低功耗藍(lán)牙及2.4GHz私有協(xié)議無線通信芯片）。
作為一家深耕射頻前端設(shè)計多年的公司，昂瑞微以CMOS PA產(chǎn)品起家，積累了深厚的技術(shù)實(shí)力，已形成多項關(guān)鍵核心技術(shù)。公司近三年研發(fā)投入占營收比重約20%，主導(dǎo)或參與了5項國家級及多項地方級重大科研項目，研發(fā)實(shí)力處于行業(yè)領(lǐng)先水平。經(jīng)過多年的技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展，昂瑞微的產(chǎn)品重心從分立器件逐步升級至高端集成模組。其5G L-PAMiD芯片于2023年9月成功導(dǎo)入頭部品牌客戶并實(shí)現(xiàn)批量出貨，5G L-PAMiF和L-FEM射頻前端芯片也分別于2021年和2022年發(fā)布。這些產(chǎn)品的技術(shù)方案和性能已達(dá)到國際廠商水平，成功打破了國際廠商對L-PAMiD模組的壟斷，在國內(nèi)5G射頻前端市場占據(jù)重要地位。
昂瑞微的射頻前端芯片已在全球前十大智能手機(jī)終端品牌中實(shí)現(xiàn)規(guī)模出貨，包括榮耀、三星、vivo、小米、聯(lián)想（moto）、傳音、realme等。同時，其射頻SoC芯片產(chǎn)品也成功導(dǎo)入阿里、小米、惠普、凱迪仕、華立科技、三諾醫(yī)療等知名工業(yè)、醫(yī)療及物聯(lián)網(wǎng)客戶，市場口碑良好。
射頻前端芯片設(shè)計難度極高，長期以來，國際射頻巨頭憑借高額研發(fā)投入占據(jù)技術(shù)制高點(diǎn)，國內(nèi)廠商在該領(lǐng)域的市占率不足15%，在5G高集成模組等高端市場占有率甚至低于5%。隨著昂瑞微上市進(jìn)程的推進(jìn)，其有望為國內(nèi)射頻前端產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇。

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