3月26日，神工股份發布2024年度業績報告。報告顯示，公司該年度實現營業收入30,272.95萬元，同比增長124.19%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為4,115.07萬元，成功扭虧為盈。
在具體業務方面，大直徑硅材料業務表現突出，實現營業收入17,404.39萬元，同比增長108.32%，毛利率達到63.85%，同比提升13.73個百分點。其中，16英寸以上產品收入為8,982.82萬元，占總收入的51.61%，占比提升12.6個百分點。
神工股份與國內刻蝕機設備廠商合作開發的硅零部件產品，適用于12英寸等離子刻蝕機，已通過認證并實現批量供貨。報告期內，硅零部件產品營業收入達11,849.41萬元，同比增長214.82%。此外，半導體大尺寸硅片產品的營業收入為702.14萬元。
公司在“大直徑硅材料”、“硅零部件”和“半導體大尺寸硅片”領域持續加大研發投入，同時積極布局新興技術。報告期內，研發費用為2500.79萬元，同比增長11.32%。公司研發的“快速CVD-SiC技術”和“CVD-SiC晶粒控制技術”，在高端市場中展現出顯著優勢，能夠滿足客戶對高抗氧化和高抗熱疲勞性能的需求。報告期內，神工股份獲得2項發明專利和11項實用新型專利。

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