瑞銀（UBS）分析師近日指出，英特爾可能將戰(zhàn)略重點轉(zhuǎn)向芯片設(shè)計，并通過爭取英偉達、博通等大客戶，進一步拓展其晶圓代工業(yè)務(wù)。據(jù)瑞銀分析師亞庫瑞（Timothy Arcuri）透露，英特爾在新任CEO陳立武的領(lǐng)導下，正計劃強化芯片設(shè)計和晶圓代工能力。英特爾希望英偉達和博通等客戶能承諾使用其18A制程技術(shù)。
此外，英特爾正在開發(fā)一個名為“18AP”的低階先進制程版本，以吸引更多潛在客戶。據(jù)消息人士透露，英偉達似乎比博通更接近采用英特爾的技術(shù)，可能用于游戲應(yīng)用，但能耗問題仍是其主要障礙。
為提升競爭力，英特爾還在改進其封裝技術(shù)，試圖與臺積電展開更激烈的競爭。英特爾的嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）技術(shù)正逐步逼近臺積電的CoWoS-L技術(shù)，以提高對客戶的吸引力。與此同時，英特爾與聯(lián)電的合作據(jù)稱進展順利，預計將于2026年下半年開始生產(chǎn)高電壓鰭式場效電晶體（FinFET），這可能成為臺積電之后的另一選擇，并有望應(yīng)用于未來的蘋果產(chǎn)品。
盡管英特爾來勢洶洶，但研究機構(gòu)IDC預測，2025年“晶圓代工2.0”市場產(chǎn)值將增長11%，其中臺積電在先進封裝領(lǐng)域的市占率將達37%，穩(wěn)居行業(yè)龍頭地位。

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