Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）編譯自鉅亨網，謝謝。
2023 年AI 浪潮大爆發，以AI 為首的高速運算，也躍升為臺積電營收的主流，根據今年Q1 臺積電營收占比高速運算業務營收占比達44%，已超越智慧型手機的34%比重，AI 所需的GPU 芯片也同時帶動了先進封裝的需求，因應CoWoS 先進封裝產能供不應求的狀況，臺積電將斥資900 億元于苗栗銅鑼興建新封裝廠，預估，CoWoS 產能將擴增1 倍，并預期供不應求態勢要到2024 年底才可望緩解。
CoWoS 大缺也讓美日兩大國警覺到，雖有晶圓代工產能，但沒有封裝技術構建一條龍服務，屆時新廠量產，最后也是送回臺灣封裝，本土制造目標只能說是實現一半，因此近日市場再度傳出美日政府希望臺積電接下來考慮加碼建置先進封裝廠，若媒體訊息屬實，相關的CoWos 設備與材料的產業趨勢就會相當的明確。
究竟什么是CoWoS 呢? CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 可以分成「CoW」和「WoS」來看。「CoW」是芯片堆疊；「WoS」則是將芯片堆疊在基板上。CoWoS 就是把芯片堆疊起來，再封裝于基板上，可以減少芯片的空間，同時還減少功耗和成本。CoWoS 可以封裝整合不同節點的芯片，例如3納米的運算芯片和7納米的射頻芯片，借此達到加速運算但成本可控的目的。
CoWoS 的出現，也延伸了摩爾定律的壽命。輝達點燃AI芯片的火花，這股AI 伺服器需求火熱的風潮展開至微軟、博通、賽靈思、亞馬遜再傳至網路通訊大廠思科與邁威爾導致現階段AI GPU 供不應求。臺積電將先進封裝龍潭AP3 廠部分InFO 制程（主要客戶蘋果）轉至南科廠，空出來的龍潭廠轉擴CoWoS 產能，竹南AP6 廠也加入支援，另外也將部分需要更多人力且較低毛利oS(on Substrate)外包給其他封測廠商，如日月光、矽品 與艾克爾等頂尖OSAT 廠商。
自2015 年以來，英特爾、三星和臺積電一直穩健投資先進封裝技術，且不斷累積專利組合。2.5D 封裝CoWoS 不只是臺積電能做，三星、英特爾與日月光等廠也能做，但是臺積電芯片一條龍式的制造服務是其最大優勢，先進制程保持絕對領先地位，客戶不會輕易將先進封裝訂單交付其他業者，因為若生產流程出問題就相當麻煩。
臺積電2023 年CoWoS 總產能逾12 萬片，2024 年將翻倍達到24 萬片，其中NVIDIA 將取得約六成約14.4 萬到15 萬片。因CoWoS 產能不足，傳出NVIDIA 有部分轉單至其他的CoWoS 供應商，美日本政府也希望臺積電加碼建置先進封裝廠。因此只要臺積電能持續掌握大部分的CoWoS 客戶訂單，就能持續站穩晶圓半導體龍頭地位。
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