對標蘋果的靈動島 華為帶來實況窗功能
繼蘋果的靈動島之后，華為也在今天正式推出了“實況窗”功能。據今天鴻蒙OS 4.0的現場演示顯示，華為的實況窗可以更高效的展現出實時通知，比如鎖屏上就能看到外賣、打車、銀行
來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）綜合自彭博社等，謝謝。
據彭博信息分析師指出，盡管個人計算機（PC）及智能手機芯片的生產低迷，聯電及中芯國際等二線晶圓廠的毛利率可能維持高于新冠疫情前的水平，因于汽車、工業及邊緣人工智能（AI）裝置的需求成長，應能支撐產能利用率迅速復甦、以及獲利能力穩定。
彭博分析師說，功率芯片及高速界面是關鍵成長領域。即使顯示驅動IC等PC相關半導體的需求日漸下滑，全球晶圓代工廠的產能利用率仍有望展現強勁韌性，因為汽車電動化及智能邊緣裝置的普及，推動須采用28至180納米等成熟制程芯片的訂單。
顧能（Gartner）預測，拜應用范圍更廣泛所賜，2022~2026年功率離散和高速網絡界面芯片的銷售將成長最快，年成長率在8.5%以上。2020~2021年全球8吋晶圓供應吃緊，已使芯片訂單加速轉移至12吋晶圓廠，因而強化了需求韌性。
盡管8吋晶圓的產能逐漸減弱，但仍將維持在新冠疫情前水平之上。彭博分析師說，8吋晶圓廠產能受限，加上電源管理和特殊存儲器芯片、以及汽車和工業部門感應器的需求旺盛，顯示8吋晶圓平均價格與相關的產能利用率，可能在2024年前回升至高于2018~2019年前波不景氣的水平。
由于智能手機和PC相關芯片設計商取消訂單，聯電與中芯國際的8吋晶圓廠產能利用率下降。但專精于特殊存儲器及功率芯片的晶圓廠華虹公司，第1季的產能利率超過100%。
成熟制程晶圓代工廠，遇三逆風
目前就供應鏈掌握的情況指出，就產能利用率來看，聯電、世界先進及力積電三大成熟制程晶圓代工廠均保守以待，第三季產能利用率僅維持和上季相當，終端需求疲軟及產業復蘇較先前預期更緩慢之下，下半年價格仍有調整壓力，但第二季各大廠對價格的態度也是力求堅守，因此，供應鏈方面認為，三大成熟制程代工廠下半年ASP（平均售價）也只能力求穩住第二季價格，價格回升的機會并不大。
在產能利用率方面，美系外資法人也指出，由于主要客戶的訂單減少，特別是智慧型手機和PC應用，因此預計聯電成熟的12吋的產能利用率下半年仍維持在80％左右，而8吋的產能利用率則50％至55％。
外資法人也預期世界先進今年第三季的產能利用率也和上季相當，整體產能利用率仍在60％以下。
此外，法人指出，聯電及世界先進自今年第三季度開始，將出現更高的折舊，其中，聯電提高下半年將持續提升P6新廠的產能，聯電先前也提到，P6廠已在第二季開始生產，規劃到年底月產能會達2.7萬片，明年攀升到3.2萬片，法人認為，下半年P6廠的折舊將持續增加，至于電價上漲的影響，針對獲利率大概影響約1～ 2個百分點。
世界先進今年也將其Fab 5新產能提高11kwpm（8吋晶圓產能），預計到2023年底達到15kwpm，預料同樣也將增加折舊費用，而在電費方面，臺灣從今年4月開始調漲，并將持續至下半年，而世界先進新加坡廠占總產能約15％，下半年同樣面臨電費上漲問題，產業復蘇延后，產能利用率無力提升、折舊增加及電費上漲，將是下半年營運不利因素。
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