Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
SK海力士近日宣布，成功完成面向人工智能（AI）領域的新一代高帶寬存儲器HBM4的研發，并首次建立全球量產體系。這一突破性成果標志著公司在AI存儲技術領域進一步鞏固了領導地位，為應對日益增長的AI算力需求提供了關鍵解決方案。
據公司介紹，HBM4通過技術創新實現了性能與能效的雙重提升。相較于前代產品，其數據傳輸通道數量翻倍至2048條，帶寬擴大一倍的同時，能效提升超過40%。這一突破使HBM4成為全球數據處理速度和能效水平最高的存儲器產品。測試數據顯示，搭載HBM4的AI系統性能最高可提升69%，同時能顯著降低數據中心的電力消耗，有效緩解當前AI基礎設施面臨的能耗壓力。
在技術實現方面，HBM4采用了SK海力士自主研發的第五代10納米級（1b）DRAM工藝，并引入了改進版的批量回流模制底部填充（MR-MUF）技術。該技術通過在芯片堆疊過程中注入液態保護材料并固化，不僅簡化了生產流程，還優化了散熱效果。與傳統薄膜填充方式相比，MR-MUF技術減少了芯片堆疊時的物理壓力，提升了翹曲控制能力，為穩定量產提供了重要保障。
SK海力士HBM開發部門副社長趙珠煥表示，HBM4的研發完成是行業發展的重要里程碑。公司致力于通過及時交付兼具性能、能效和可靠性的產品，鞏固在AI存儲市場的競爭優勢，并加速產品上市周期。他強調，隨著AI應用對數據處理速度和能效的要求不斷提高，HBM4將成為滿足市場需求的核心解決方案。
值得注意的是，HBM4的運行速度突破了JEDEC標準規定的8Gbps限制，達到每秒10千兆比特以上。這一性能提升使得HBM4能夠更好地支持高負載AI計算任務，為訓練和推理場景提供更高效的存儲支持。公司預測，HBM4的廣泛應用將推動AI服務性能邁向新臺階，同時降低整體運營成本。
SK海力士AI基礎設施部門首席營銷官金柱善指出，HBM4的量產不僅是技術突破，更是解決AI時代關鍵挑戰的核心產品。公司計劃通過持續創新，提供覆蓋全場景的AI存儲解決方案，目標成為“全方位AI存儲供應商”。他透露，HBM4已進入客戶驗證階段，預計將很快實現規模化供應。
行業分析認為，SK海力士此次技術突破將重塑高端存儲市場競爭格局。隨著AI大模型參數規模持續擴大，對高帶寬、低功耗存儲器的需求呈現爆發式增長。HBM4的推出恰逢其時，有望幫助數據中心運營商在提升計算能力的同時控制運營成本，為AI技術的普及奠定硬件基礎。
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