K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰略發布會今天下午如期舉辦，在本次發布會上，Redmi公布了多項關于和聯發科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
快科技10月18日消息，前不久國內GPU初創企業摩爾線程只用了88天就過會的消息引發網絡關注，現在又一家國產GPU廠商沐曦也要來了，他們的旗艦級AI GPU芯片性能將達到H100水平。
根據上交所發布的公告，上海證券交易所上市審核委員會定于2025年10月24日召開2025 年第46次上市審核委員會審議會議，將審議發行人沐曦集成電路（上海）股份有限公司（首發）。
沐曦公司于2020年9月成立于上海，致力于打造全棧GPU芯片產品，推出曦思N系列GPU產品用于智算推理，曦云C系列GPU產品用于通用計算，以及曦彩G系列GPU產品用于圖形渲染，滿足“高能效”和“高通用性”的算力需求。
其中C系列是該公司的主打產品，對標的是業界領先的NVIDIA的AI GPU卡，曦云C500在立項之初即定位為對標NVIDIA A100的通用GPU。
曦云 C600 是基于國產先進工藝開發的通用 GPU 芯片，構建了從設計、制造到封裝測試的國產供應鏈閉環。
曦云 C600 研發項目于2024年2月立項，已于2025年7月完成回片并成功點亮，正在進行功能測試，預計于 2025 年底進入風險量產。
目前正在研發中的下一代旗艦產品C700，則將在計算能力、存儲能力、通信能力及能效比等方面進一步大幅提升，接近NVIDIA H系列旗艦H100水平。
曦云C700 研發項目于2025年4月立項，目前正處于軟硬件購 置和產品設計開發階段，芯片的核心設計、功能驗證已大部分完成，正 在進行更深入的性能調優，同時基于先進國產工藝，進行物理實現的迭 代和優化。
該公司今年6月30日提交上市申請，劃發行不超過4010.00萬股A股普通股，擬募集資金39.04億元。
募資主要用于三個項目，分別是“新型高性能通用GPU研發及產業化項目”、“新一代人工智能推理GPU研發及產業化項目”和“面向前沿領域及新興應用場景的高性能GPU技術研發項目”。
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