MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技9月15日消息，在先進半導體工藝的競爭中，日本2022年才成立的Rapidus公司突然成為一顆閃耀的明星，而且野心勃勃，直接表態2027年量產2nm工藝。
在此之前，日本本土的先進邏輯工藝還停留在28nm級別，之前也沒有量產過10nm以下的工藝，2nm節點上進度直接看齊臺積電、三星、Intel等公司。
Rapidus公司此前已經多次談到過2nm工藝的重要性，日前他們又在官網發表了文章，主題是2nm半導體挑戰：探索Rapidus的技術突破，科普他們的2nm進展和技術信息。
Rapidus提到2nm工藝會把7nm、5nm等工藝帶來更顯著的提升，他們的技術來源是IBM，該公司早在2021年就發布過2nm工藝。
與7nm工藝相比，2nm工藝提高了45%的性能，功耗則可以大幅降低75%。
Rapidus公司正在與IBM合作推進2nm工藝發展，23到24年間有150名工程師去美國培訓學習，現在已經有80人學成歸來，回到Rapidus公司開展流程優化。
除了IBM，Rapidus公司還在跟產業界及學術界合作，IP產權方面合作伙伴是Tenstorrent，聯合開發用于AI的處理器，還跟IMEC歐洲微電子中心合作，這也是全球主要的先進工藝研究中心。
后Rapidus公司要強調的是，通過與這些公司及機構的合作，憑借深厚的技術及強大的聯盟，Rapidus公司必將成為全球半導體領域的日本新興力量。
PS：綜觀Rapidus全文，除了強調2nm是先進工藝必爭之地的意思外，更多的還是跟之前我們報道過的新聞一樣，Rapidus公司現在已經成為日本重返半導體工藝的全村希望，大有不成功便成仁的意味。
不過Rapidus公司表達的信心可嘉，但還有很多問題沒解決，2nm工藝技術研發或許能搞定，但芯片工廠的投資全靠日本政府撥款，后續沒有大客戶的話，這種補貼模式是沒法支撐下去的。
本文鏈接：http://m.rrqrq.com/showinfo-24-182076-0.html功耗降低75% Rapidus再談2nm工藝：日本必將占有一席之地
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號