快科技9月3日消息,昨天美國知名的投行高盛給出觀點稱,中國先進芯片制造業(yè)落后西方技術(shù)20年。
投資銀行高盛認為,中國光刻機公司至少落后美國同行20年。光刻技術(shù)是半導(dǎo)體制造的幾個環(huán)節(jié)之一,也是阻礙中國制造高端芯片的唯一瓶頸。先進的光刻機由荷蘭公司ASML制造,由于其依賴美國原產(chǎn)的零部件,美國政府有權(quán)限制其對華銷售。

在高盛看來,美國對中芯國際施加制裁,限制其采購極紫外 (EUV) 芯片制造光刻機,這意味著中芯國際只能用更舊的工藝以更高成本的方式生產(chǎn)7nm芯片。
這份報告也是引發(fā)了關(guān)注,隨后他們也給出了上述觀點的核心原因,中國缺乏制造先進光刻掃描儀的能力,因為它們需要的零部件在全球范圍內(nèi)生產(chǎn),主要在美國和歐洲。
光刻是芯片制造工藝中的幾個步驟之一。它涉及將芯片設(shè)計從光掩模轉(zhuǎn)移到硅晶圓上。高端設(shè)備,例如ASML的EUV和高數(shù)值孔徑EUV掃描儀,能夠在硅晶圓上轉(zhuǎn)移更小的電路圖案,從而提高芯片性能。圖案轉(zhuǎn)移后,會進行蝕刻,形成終布局,并在整個制造過程中沉積其他材料并清潔晶圓。
因此,光刻技術(shù)對于在晶圓上復(fù)制精細電路至關(guān)重要,這意味著光刻設(shè)備是芯片制造過程中的瓶頸。

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