2023年Q2用戶偏好榜：12+256G版本成新主流
3月份的性能榜、性價比榜和好評榜之后，就要輪到2023年的第二季度偏好榜了，上半年的新機潮已經過去，最明顯的肯定就是大內存和存儲的機型了，另外部分中端機也取消了屏幕塑料支架
快科技8月29日消息，交出漂亮的新財報后，NVIDIA又給出了一個重大好消息，下一代數據中心GPU Rubin、CPU Vera都已經在臺積電流片成功，將在明年按期發布。
NVIDIA CFO Collette Cress表示：“Rubin平臺的芯片已經在晶圓廠內，包括Vera CPU、Rubin GPU，以及配套的CX9 Super NIC網卡芯片、NVLink144/Spectrum X交換機芯片，還有用于整合封裝的硅光芯片，其中Rubin GPU將于明年如期投入規模量產。”
流片是芯片開發過程中的關鍵一步，成功了就意味著芯片設計是符合預期的，接下來就可以試產樣品，進行驗證、測試、優化。
Rubin GPU、Vera CPU早在去年年中就已官宣，其中Rubin將接替現有的Blackwell、即將登場的升級版Blackwell Ultra。
Rubin的命名來源于美國女天文學家Vera Rubin(薇拉·魯賓)，將搭配下一代HBM4高帶寬內存，8堆棧，首款產品R100，臺積電3nm EUV工藝制造。
2027年還有它的升級版Rubin Ultra，升級為12堆棧HBM4內存，容量更大，性能更高。
如果不出意外，Rubin應該和Blackwell一樣也是同時面向數據中心、消費級，RTX 60系列顯卡也是基于它而來。
Vera CPU、Rubin GPU將組成新一代超級芯片，升級第六代NVLink互連總線，帶寬高達3.6TB/s。
CX9 NIC數據中心網卡將升級1600Gbps帶寬，也就是160萬兆。
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