6月安卓手機(jī)性能榜：vivo/iQOO霸占旗艦排行榜前三
2023年上半年已經(jīng)正式過去了，我們也迎來了安兔兔V10版本，在新的驍龍8Gen3和天璣9300發(fā)布之前，性能榜的榜單大體會以驍龍8Gen2和天璣9200+為主，至于那顆3.36GHz的驍龍8Gen2領(lǐng)先
眾所周知，華為首款服務(wù)器處理器鯤鵬920發(fā)布于2019年，基于Arm指令集架構(gòu)，7nm工藝，可以支持32/48/64個內(nèi)核，主頻可達(dá)2.6GHz，支持8通道DDR4、PCIe 4.0和100G RoCE網(wǎng)絡(luò)。此后華為一直未推出新的服務(wù)器處理器。
不過，近日，社交媒體X平臺用戶@Kurnalsalts 爆料稱，華為已經(jīng)推出了120核心的鯤鵬930處理器，并在B站和Youtube披露了相關(guān)分析視頻。
@Kurnalsalts 對其獲得的華為新的鯤鵬930服務(wù)器芯片，進(jìn)行了廣泛的拆解，展示了CPU的芯片封裝、內(nèi)存和I/O配置。從曝光的信息來看，華為鯤鵬930已經(jīng)取得了重大的代際進(jìn)步。
首先在芯片封裝方面，鯤鵬930的封裝尺寸約為 77.5mm x 58.0mm，這是一個很大的尺寸，這主要是由于鯤鵬930采用Chiplet（小芯片）配置，由四個不同的芯片組成。
因此，整個芯片封裝由四個不同的計算小芯片組成，面積約為252.3 mm²，以及一個大型 I/O die，面積約為312.3 mm²。與鯤鵬 920 相比，后繼產(chǎn)品的 I/O die 面積大約大了 81.26%，主要是因為它提供了更高的 96 通道內(nèi)存連接。
具體到CPU die的尺寸為 23.47mm x 10.75mm，包含十個CPU集群，每個集群由四個CPU內(nèi)核，這意味著單個CPU die 有 40 個CPU內(nèi)核。
因此，鯤鵬930 的CPU內(nèi)核總數(shù)為120個。每個CPU die都擁有2MB 的二級緩存并共享 91MB 的三級緩存。仔細(xì)檢查 CPU 芯片可以得出結(jié)論，它基于華為自研的基于Arm指令集的“泰山”核心。
對于 I/O die，鯤鵬 930 支持 96 個 PCIe 通道，支持 16 通道 DDR5 內(nèi)存，并采用雙路主板平臺，這意味著該處理器支持雙 CPU 配置。
對比前代鯤鵬920來看，鯤鵬 930 的CPU內(nèi)核數(shù)量達(dá)到了前代的近 2 倍，L3/L2 緩存配置的大幅提升，以及可能有5nm工藝驅(qū)動的更高 SRAM 密度。
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